三星将出「奇招」抢台积电份额，明年2nm市场将超5000亿美元

全球领先的半导体巨头正抢占“2nm”芯片市场，这是下一代智能手机、数据中心和人工智能核心技术之一。

台积电仍保持着半导体全球霸主地位，但三星电子和英特尔整抓紧为半导体的下一次飞跃视为缩小差距的机会。

任何一间公司如果掌握下一代半导体先进技术，将主导该行业的领先地位，去年的全球芯片销售额远超 5000 亿美元。由于人工智能对芯片需求的激增，预计这一数字将进一步增长。

据悉，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了“N2”（即 2 纳米）原型的工艺测试结果。

但，三星并没有放弃2nm的研发，并给出更低价格的2nm芯片来吸引英伟达等大客户。

美国对冲基金 Dalton Investments 分析师 James Lim 表示：“三星认为 2 nm是游戏规则的改变者。” “但人们仍然怀疑它能否比台积电的2nm媲美。”

另外，除了台积电和三星，英特尔也放出狠话，将在明年底之前生产出下一代芯片，重新抢占台积电和三星的份额。

台积电表示 2nm 芯片将于 2025 年开始量产，通常会首先推出移动版本，苹果是主要客户。PC 版本以及专为更高功率负载设计的高性能计算芯片将在稍后推出，也就是给苹果的M系列芯片和英伟达人工智能芯片。

随着芯片变得越来越小，从一代或“节点”工艺技术过渡到下一代工艺技术的挑战日益加剧，这增加了台积电失步的可能性。

台积电向英国《金融时报》表示，其 N2 技术开发“进展顺利，有望在 2025 年实现量产，一旦推出，在密度和能源效率方面将成为业界最先进的半导体技术”。

但2nm工艺会带来成本上升，但性能的改进已经趋于稳定，不再让人吸引。

专家强调，距离量产还需要两年的时间，初期出现的问题是芯片生产过程中很自然的一部分。

三星在全球先进晶圆代工市场的份额为 25%，而台积电的份额为 66%，三星内部人士看到了缩小差距的机会。

据悉，高通计划在下一代高端智能手机处理器中使用三星的“SF2”芯片。

三星表示：“我们已做好准备，到 2025 年实现 SF2 （即2nm）的量产。” “由于我们是第一个跨越并过渡到 GAA 架构的公司，因此我们希望从 SF3 到 SF2 的进展能够相对顺利。”

分析师警告说，虽然三星是第一家将 3nm 芯片推向市场的公司，但它一直在努力解决“良率”问题，即生产的芯片中被认为可以交付给客户的比例。

虽然三星自称3nm良率一直在提高，但三星人士透露，最简单的 3nm 芯片的良率仅为 60%，远低于客户预期，并且在生产相当于苹果 A17 Pro 或 英伟达图形处理单元等更复杂的芯片时，良率可能会进一步下降。

首尔祥明大学系统半导体工程教授 Lee Jong-hwan 补充说，三星还遭受了这样一个事实：三星智能手机和芯片设计部门，是其代工部门生产的逻辑芯片的潜在客户的激烈竞争对手。

“三星的结构引起了许多潜在客户对可能的技术或设计泄露的担忧，”李说。

说白了，例如，苹果找三星造芯片，但他们的芯片设计思路和数据可能会被透露到三星智能手机部门，造成不必要的信息泄露。

与此同时，英特尔在技术会议上推广下一代“18A”节点，并向芯片设计公司提供免费测试生产。并将于 2024 年底开始生产 18A，这可能让英特尔成为第一家转向下一代的芯片制造商。

但台积电不担心，他们表示，台积电最新的 3 纳米变体（已上市）在功率、性能和密度方面可与英特尔 18A 相媲美。

三星和英特尔都希望，让潜在客户减少对台积电的依赖。同时，其他客户也寻找更多的代工厂，降低对台积电过度依赖的风险。不过，无论什么角度考虑，目前台积电的成本、效率、信誉度都是其最大优势所在，三星和英特尔无法对台积电造成太大威胁。