台积电3nm和2nm工艺稳定性获业界认可，客户鲜有转单意向

导语：根据行业内知情人士透露，随着工艺技术难度逐渐加大以及台积电提供的全面服务，包括后段先进封装，许多3nm和2nm工艺的消费者都不会轻易转投别家。

知情人士透露，关于即将与台积电展开深入合作的新客户名单，台积电已经接近完成敲定。预计2025年，这家位于中国台湾地区的无晶圆厂巨头将开始规模化生产2nm制程芯片；到2024年，其3nm制程芯片的出货量将持续递增。尽管另外几家知名厂商——包括苹果公司、AMDATM、NVIDIA、Broadcom、MediaTek及高通，也都是台积电的忠实客户，但是考虑到其中绝大多数客户仍计划在2027年前保持或提升对台积电这两项先进工艺芯片产量的投入，因此他们转投台积电竞争对手的可能性预估不大。

最近流传的一份谣言显示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分3nm和2nm的晶圆制造订单交由三星或者英特尔代为生产。然而，另一位知情人士表示，尽管NVIDIA与三星合作的重点在于存储芯片，并且有消息显示三星正在争取取得NVIDIA先进封装订单，以及更低制程工艺订单，但目前看来，NVIDIA仍计划在大量订单中，保留相当一部分由台积电制造。此外，自Intel宣布将破例开展设计和代工业务以来，就曾经表示希望能分得部分先进制程订单。然而值得注意的是，虽然AMD制定的路线图表明其将于2024年继续依赖台积电获取CoWoS产能，但是否会将订单转交给Samsung或Intel至今尚未明确。

虽然英特尔不仅在推广自家的CPU和GPU，同时也在疯狂抢占人工智能（AI）芯片市场份额以借此拓展创收机会，但是即便如此，各方普遍认为，对于英伟达而言，与其将订单交给英特尔，倒不如在现阶段继续和台积电合作。毕竟，在如今这种情况下，英特尔似乎更愿意将重心放在推销自身的CPU和GPU上。这无疑大大降低了NVIDIA选择和英特尔合作的可能性。

知情人士再次强调，如果真的出现企业搬离台积电并选择和英特尔合作的现象，相信这应该很难脱离美国政府的强烈干预或者为了满足贸易要求才会采取的行动。同样的道理，虽然AMD也面临着相同的困境，但他们将订单撤回台积电的概率将更小。之前，AMD为了自身发展，曾向GlobalFoundries支付过一大笔资金以换取更多自主权，因此，他们至少未来可以利用台积电的技术来生产更加精细的7nm制程产品。而这也是对AMD整体战略布局的一项关键决策。