浙江赛瑾半导体：聚焦半导体载具高端制造

晶圆载具种类丰富繁多，其中包括晶舟、晶圆盒、前开式晶圆传送盒（FOUP，即前端开放式的单体封装单元）和前开式运输箱（FOSB）等。每类产品特性略有差异，功能发挥也不尽相同。例如，FOUP是高等规格的晶圆载具，内置可摆放25或13枚12吋晶圆，是专门供12吋晶圆厂企业使用的运输设施，尽管属于较小的特定市场领域，但其重要性不言而喻。随着晶圆载具业界的飞速进步和我国晶圆制程技术的提升，FOUP市场有望持续扩大。

位于浙江省的赛谨半导体科技有限公司创立于2022年1月，系专注于设计、制造半导体载具并配备相应智能装备的尖端科技企业。针对各种尺寸的Fab生产线，包括6英寸、8英寸及12英寸等，提供全面的载具及相关设备综合解决方案，覆盖SMIF POD、FOUP、Cassette、RSP、Smart Tag、E-rack、SMIF、Stocker、EFEM、量测机器、清洗器等多样化产品。该公司注册资金达2600万，员工逾200人，研发团队规模超80人，总办公面积达到10300平方米，其中2000平方米为无尘区，具备载具设计及注塑能力，兼容AMC/VOC/颗粒/离子检测功能，智能化设备设计与生产调试技能，载具组装、测试及清洗作业能力。

在12吋线产品方案上，赛谨半导体首先推出必要的FOUP晶圆承载具，助力12吋晶圆在代工厂内高效流通。过去，国内FOUP市场大半被海外企业如美国Entegris、日本信越等占据。然而，鉴于当前的中美摩擦局面，海外FOUP制造商的交货周期大大拉长至半年以上，价格上涨且部分情况还因故拒向部分12英寸Fab厂供货，此类现象对我国新建的12英寸晶圆厂构成莫大威胁。

赛谨半导体致力于在FOUP的产品研发和打造方面深入研究，于2021年开始向主流 fab 工厂大规模供应FOUP，填补了国内相关细分市场的空白，解答客户无法实现FOUP使用的困扰。截至2023年第三季度末，赛谨半导体仍是国内唯一能够大规模供应FOUP的企业，目前已出货超10K份FOUP，成功服务多个12英寸Fab工厂。

在满足Semi标准的基础上，赛谨半导体敢于直面Entegris Spectra-s及信越S281（EX300）高端拼装式晶圆盒FOUP，同时依据用户实际运用中所产生的问题进行有针对性的改良改进（如开裂、翘曲等），获得了多项FOUP设计专利。除此之外，赛谨半导体提供了一整套完善的各种检测设备，如可对CV9812、三次元、IC、ICP-MS、LPC、拉力测试、气密性测试、疲劳测试等进行检验。

而且，赛谨半导体同时具备精密模具的生产能力，能够快速响应客户的订制需求。相较而言，赛谨FOUP在交货时间、价格及服务等方面均优于海外FOUP产品，能更好地满足国内Fab工厂的多样化需求。此外，赛谨半导体已在研发阶段推出高端防水型FOUP，适用于14nm及以下制程，有望助力破解“卡脖子”困境，推动我国高端制程的进一步发展。