满足特殊要求的定制化载带设计

来源：3M半导体材料 ，作者Dixon Zhang

在我们的常规理解中，载带的设计总用形状一致的矩形口袋来承载元器件。矩形口袋的形状也是来自于矩形元器件的设计要求。随着元器件的尺寸越来越小，受限于堆叠的空间要求，元器件的厚度越来越薄，同时也伴随着涌现出的新型半导体材料，对载带的设计和工艺制造也提出了更高的要求。普通的矩形口袋的设计已经无法满足现有的芯片承载和保护需求，我们需要设计并开发出更多满足客户需求的特殊口袋。现在我们就以不同的应用需求来介绍相对应的口袋设计。

1 汽车电子的应用需求

随着汽车电子的蓬勃发展，采用第三代半导体SiC的器件也进入了我们的视野。SiC芯片尺寸普遍大而薄。为了给予相对脆弱的薄芯片以更好的保护，我们开发了底部带有台阶设计的口袋，此台阶设计不仅增加了口袋的强度，防止收卷后口袋弯曲，也对芯片的4角进行了架空，进一步保护了芯片相对比较脆弱的4个角不会破损。为了满足汽车电子元件可以被追溯，还可以在口袋的附近用激光打印了唯一对应的二维码。

有特殊加强设计的口袋对比普通口袋，口袋的支撑强度更高，位置不易弯曲！

2 芯片运输的应用需求

随着芯片越来越薄的趋势，在运输途中出现滑移的比例也随之增加。热封盖带封合后的固有拱起特性也加剧了芯片的滑出现象。我们的设计将口袋所在的整个平台抬高，以此平台去紧密贴合拱起的盖带，平台与盖带产生张力，以此大大减少薄芯片滑出的概率。

口袋高起的平台设计防止薄芯片滑出口袋

3 封测厂与SMT厂的应用需求

当封测与SMT地理上距离较远的情况下，高温下长途运输造成热敏盖带激活，盖带粘料成了封测厂与SMT厂头疼的难题。载带收卷后上下层口袋的嵌套是盖带粘料的前提，所以通过设计避免载带口袋嵌套可以很大程度上减小盖带在高温运输后发生粘料的概率。3M通过创新的带有支撑口袋的设计，大大减少了口袋的嵌套，从而改善了粘料的发生概率。

口袋上下层嵌套，易造成高温运输条件下热敏盖带粘料。

3M的解决方案是间隔口袋带有支撑口袋设计，防止了口袋嵌套。

以上3种特殊的载带设计解决了承载与运输芯片中客户反馈的部分痛点，我们也在与客户的持续合作中完善并深化我们的载带设计与制造工艺，与时俱进地开发新的应用和工艺助力国内半导体封测端的升级与迭代。

3M的研发实验室和应用技术团队提供全球支持，从测试到产品发布，所有的方案触手可及。

审核编辑：汤梓红