联得装备：Mini/Micro LED预计未来几年会保持高速增长趋势

最近，联得装备表示，继oled显示屏技术之后，正在跃升为新一代显示屏技术的迷你/微型led目前正处于快速发展阶段，预计在今后几年内将维持快速增长。目前，公司在mini/micro led领域已经推出了芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

据资料显示，联得装备主要从事新型半导体显示器智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司的主要产品有绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

子公司深圳市联得半导体技术有限公司在半导体领域主要生产半导体后工程的成套测试设备。主要产品是是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等超高速固定型半导体设备。

在汽车电子领域，联得装备积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等众多世界500强客户资源，建立了良好的合作关系。整车智能发展汽车驾驶舱智能系统中越来越重要的作用带来的汽车智能驾驶舱系统相关设备的需求越来越大，公司在行业的布局逐步从订购现金化，特别是外国公司与客户的深度合作这么大的设备，欧洲、东南亚、北美的落地。