芯动半导体和博世汽车电子签署长期订单合作协议

在SiC（碳化硅）半导体领域，芯动半导体和博世汽车电子达成了战略合作，于12月1日在上海签署了长期订单合作协议。这次合作得到了长城汽车高级副总裁赵国庆和博世中国执行副总裁徐大全的见证。作为长城汽车生态体系的一部分，芯动半导体于2022年11月成立，专注于功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。此次合作旨在为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支持，确保供应链安全，并掌握电动化核心价值链成本控制能力。

具体而言，功率半导体元件在新能源汽车中扮演关键角色，占据电机控制器价值量的30%-50%。因此，功率半导体元件的成本、性能和供货能力对于车企在市场竞争中取得成功至关重要。

芯动半导体通过提供核心技术和产品支持，旨在为长城汽车在电动化领域保驾护航。2023年初，芯动半导体第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级功率模组年产能120万套，最快将于今年年底投入量产。目前，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

作为全球知名汽车Tier1，博世于2019年正式启动 SiC功率半导体业务，并于2021年底起在德国罗伊特林根工厂进入大规模量产。为了满足迅速扩大的SiC需求，博世于今年4月宣布计划收购位于美国加州的芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并计划投资超15亿美元进行生产设施改造。2026年开始，首批8英寸SiC晶圆将在该工厂投入生产。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驱动器和模块等SiC功率元件产品。

本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，代表着功率模组公司和OEM对上游芯片资源提前锁定的产业趋势，将有助于芯动半导体SiC业务稳步发展。

另一方面，长城汽车布局的SiC单晶衬底企业同光半导体近期完成了F轮融资，融资规模为15亿元。该公司计划利用这一资金加速项目布局，构建技术壁垒，培养行业人才，以满足第三代半导体行业的发展需求。同光半导体是河北省首家能够量产SiC单晶衬底的新兴产业企业，通过与中国科学院半导体所的合作，致力于SiC单晶材料与应用研究。该公司的SiC单晶衬底产品已涵盖不同直径和类型。

综合来看，SiC功率半导体市场在全球范围内呈现迅猛增长的趋势，汽车应用是其中的主要驱动力。各企业通过战略合作、投资和技术研发，致力于在这一竞争激烈的领域中占据优势地位。随着电动化趋势的不断推进，SiC功率元件在新能源汽车和其他领域的应用前景更加广阔。

审核编辑：黄飞