上海汽车芯片工程中心与功成半导体签署重要战略合作协议！

5月15日，上海汽车芯片工程中心有限公司（简称：上海汽车芯片工程中心）与上海功成半导体科技有限公司（简称：功成半导体）签署重要战略合作协议。双方达成高度协同合作、资源共享、优势互补的统一战略方向，将共同探索汽车芯片领域的发展，助力「国产汽车&芯片一体化」生态建设。

具体来看，一方面，上海汽车芯片工程中心与功成半导体将依托各自优势，深度融合双方资源，共建汽车芯片产业生态圈，共同推动技术创新，探索汽车芯片国产替代产品方案；另一方面，双方将合作建立IP保护联盟，共同举办行业交流研讨；还将从共建联合实验室，共建汽车电子“虚拟Tier 1”方案中心等多方面进行深度合作。

此次合作的签署，标志着上海汽车芯片工程中心和功成半导体将共同面对汽车芯片领域的机遇与挑战，通过深度合作实现共赢，共同助力国产汽车芯片产业的快速发展。双方的强强联合，无疑将为汽车芯片领域带来新的发展动力，推动中国汽车芯片产业走向新的高度。

■ 功成半导体

上海功成半导体科技有限公司（CoolSemi）成立于2018年5月，总部位于上海，在无锡、深圳、成都等地设立分公司。功成半导体以市场需求为导向，技术创新驱动，致力于半导体功率器件的研发与产业化，为客户提供高效可靠的产品。主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

■上海汽车芯片工程中心

上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海工业研究院投资5.05亿元建设。工程中心为汽车生态圈中的企业提供专业车规级芯片检测认证及服务，EDA 服务等，致力于将芯片和车辆系统软硬件开发进行完美适配，真正实现车辆功能安全。下一步，工程中心还将建设国内第一条车规级芯片12英寸研发中试线，完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设。

文章来源：汽车芯片工程中心有限公司、功成半导体

审核编辑：刘清