晶盛机电：正式进入碳化硅衬底项目量产阶段

12月5日，晶盛机电公司最新调研摘要显示，目前公司6英寸基板已通过多家下游企业检验，实现了大量销售，8英寸基板正处于下游企业检验阶段。

2023年11月4日，晶盛机电展举行了“每年25万个6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”的签署及启动仪式。此次措施象征着在半导体材料领域的技术力量和市场竞争力将进一步提高。目前，公司正在积极推进提高项目进度和生产能力。

晶盛机电公司决定从2017年开始，碳化硅生长设备及技术研发（r&d）开始，通过研究开发组的技术攻坚，2018年，公司成功开发了6英寸生长碳化硅决定，2020年长征及加工研发试验生产线建立。”并于2022年成功开发出了8英寸n型碳化硅晶体。2023年11月，碳化硅衬底项目正式进入量产。

对于业界竞争，晶盛电机指出，公司已经掌握了业界领先的8英寸硅电板技术和工程。公司决定从2017年开始碳化硅省长设备和技术开发，相继成功开发了6、8英寸碳化硅决定和衬底片成功解决了8英寸碳化硅在成长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，是国内为数不多能供应 8 英寸衬底片的企业。

众所周知，第三代半导体材料碳化硅具有高通透性电场、高饱和电子移动速度、高热传导率、高辐射抵抗能力等特点。碳化硅材料制成的器件具有高温、高压、高频特性好、转换效率高、体积小、重量轻、在多个领域不可替代的优势，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G 通讯等领域

晶盛机电公司表示，得益于新能源汽车和光伏逆变器等领域的蓬勃发展，世界碳化硅市场规模迅速上升。根据yole的预测，2027年全世界碳化硅市场规模将达到62亿9700万美元。据中上产业研究院的数据显示，到2022年，世界导电碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到5.12亿美元和2.42亿美元，到2023年将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。从2022年到2025年，导电硅碳化衬底复合增长34%。