高通3nm订单改由台积电独家代工

根据业界消息，三星推出的3纳米GAA制程技术已经有一年多的时间了，但晶圆良率仍然不理想。因此，高通决定在下一代处理器Snapdragon 8 Gen4中取消与三星的双代工策略，改由台积电独家代工。预计高通、英伟达等客户将争相采用这一制程，而台积电预计明年下半年的3纳米家族（包括N3E）月产能有望达到10万片。

三星去年6月底开始量产第一代3纳米GAA（SF3E）制程，这是三星首次采用全新的GAA架构晶体管技术。第二代3纳米制程3GAP（SF3）将采用第二代MBCFET架构，在第一代3纳米SF3E的基础上进行进一步优化，预计将于2024年开始量产。

据爆料人Revegnus透露，高通的Snapdragon 8 Gen 4处理器将采用台积电的3纳米（N3E）制程，并供应给三星的Galaxy系列智能手机使用。另外，由于台积电的3纳米产能受到限制，高通不得不转而寻找三星代工芯片。

因此，高通原本计划在2024年同时将订单交给台积电和三星，成为3GAP制程的首个客户。然而，考虑到三星明年3纳米产能计划相对保守，以及晶圆良率不稳定的情况，高通决定取消计划，并将双代工策略推迟至2025年再考虑。

目前，台积电的3纳米制程技术产能已经开始提升，预计到2024年底，月产能将达到十万片的规模，营收占比也将从目前的5%上升至10%。

由于3纳米制程需求旺盛，被视为继5纳米制程之后的新一代先进制程，台积电为了应对持续涌入的客户订单，在去年底宣布扩大3纳米制程的产能。预计新的产能将在明年开始量产，为台积电的业务增长提供动力。

审核编辑：黄飞