2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点

据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3nm制程工艺芯片的生产成本，以抢占市场份额。

在这场竞争中，台积电无疑占据了领先地位。其2nm生产计划已经吸引了众多客户的关注，除了苹果这一大客户外，台积电还成功获得了大量厂商的密集计算芯片(HPC)及AI芯片订单。这一系列订单的涌入，使得台积电在2nm制程工艺订单方面领先于竞争对手，如英特尔和三星代工厂。

然而，三星在近年来在先进制程工艺方面却遭遇了一些挑战。特别是在4nm、3nm和即将到来的2nm制程工艺上，三星的良率问题一直备受关注。早在为高通生产骁龙8 Gen 1芯片时，三星便因为4nm工艺良率低下而失去了这一重要订单，最终由台积电接手。

面对即将到来的2nm制程工艺竞争，三星需要尽快解决良率问题，以提升其市场竞争力。而台积电则需继续保持其领先地位，满足不断增长的市场需求。