HDI电路板过孔类型介绍

IPC-2226 对HDI的定义：

• PCB 的线宽和线间距≤ 100 um

• 过孔 ≤ 150 um 并且焊盘 < 400 um

• 比传统PCB更高的连接焊盘密度 (>20 pads/cm^2)

IPC-2226 对Microvia的定义：

• 焊盘直径 ≤ 350 um

• 具有通过激光或机械钻孔形成的直径 ≤ 150 um 的电镀孔

• 孔深孔径比为 1:1的孔 (一般来说通孔（PTH）的典型值是10:1)

上图为微孔的截面图，X代表微孔长度，Y代表微孔直径

过孔类型：

• Plated through hole via (PTH)--通孔: 外层到外层

• Blind via--盲孔: 外层到内层

• Buried via--埋孔: 内层到内层

上图为常见的过孔结构类型

Via aspect ratio (AR)过孔纵横比：

• 定义为孔的直径与其长度之间的关系。

• PTH 通常在 6:1 到 10:1 的范围内 • 10:1 是 PTH 的最小值（可靠性较低）

• 建议使用 6:1 以获得最高可靠性

• 更厚的板 = 更大的过孔

微孔：

• AR of 1:1 / 1:0.8

• Staggered

• Copper filled (via-in-pad)

• Stacked

• Skip

• Buried

HDI PCB制造工艺：

大致流程：铜层腐蚀->层压->钻孔->电镀

PCB制造商说的阶数是指激光阶数，相关结构如下图：

表中Laminating:层压次数，Drilling：钻孔个数，Plating:电镀次数