华大半导体召开车规SPI接口设计技术研讨会
近日，华大半导体科技委召开车规SPI接口设计技术研讨会。公司本部功率控制事业部、上海贝岭、华大科技、小华半导体等10余名技术专家参加会议并分享车规级SPI研发经验。会议由公司副总经理刘劲梅主持。
会议指出，要发挥华大半导体专业子集团协同作战能力，加强旗下企业间的专项技术交流，形成共性关键技术，以提升研发效率和技术协同能力，争取一次投片成功。公司后续还将持续召开专项技术交流、开展专家技术评审，以推动项目研发提速。
会上，本部功率控制事业部的资深专家分享了其在SPI接口设计方面的宝贵实战经验，华大科技研发人员侧重介绍了安全主控芯片SPI后端设计注意事项，小华半导体研发人员从功能安全角度分享了许多SPI设计技巧，上海贝岭研发人员从不同维度分享了在车规SPI设计领域面临的挑战。
在互动交流环节，大家深入探讨了接口设计存在的问题和解决思路，并在会后就详细设计细节继续交流。与会人员纷纷表示，本次技术研讨会不仅沟通了专项技术，还链接了相关领域技术专家，将进一步提高公司技术开发水平、保障研发项目顺利实施。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：华大半导体召开车规SPI接口设计技术研讨会
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