联发科发布Filogic 860/360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案

联发科11月23日，filogic 860和filogic 360 wi-fi 7无线平台解决方案发布。随着wifi 7市场的开始，联发科作为最先采用该技术的领先企业，持续提供多种产品有价证券组合，以应对日益增长的wi-fi 7市场的需求。

fillogic 860/360具有尖端网络技术、卓越的传输性能和可靠性，前者用于芯片组，后者用于单芯片包。

filogic 860平台用于企业用ap、服务提供者、以太网网关、网线、零售和物联网路由器等，支持最高达7.2gbps的mlo速度的双重wi-fi 7。tricore arm cortex-a73 cpu支持硬件加速，具有尖端网络隧道技术和安全功能，满足企业和服务提供商的需求。

以下为Filogic 860平台的主要特性：

先进的高能效6nm制程设计

支持Single-MAC MLO

支持4096-QAM和MRU

支持双频 Wi-Fi 7，双频MLO 速率高达7.2Gbps

双频双并发功能，2.4GHz 4T4R可达BW40；5GHz 5T5R 4SS 可达 BW160

多一根接收天线支持Zero-Wait DFS

支持Filogic Xtra Range技术，多一根天线增加信号覆盖范围

wi-fi 72x2 mimo和双蓝牙5.4集成的phillogic 360独立型单晶产品可用于边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品，可以为智能手机、PC、机顶盒、OTT流媒体等高性能终端提供超高速wi-fi 7体验。

以下为Filogic 360平台的主要特性：

三频段可选 Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高达2.9Gbps

支持4096-QAM和MRU

支持160MHz频宽

支持 Filogic Xtra Range，独特的Hybrid MLO解决方案增加通信距离

支持双蓝牙5.4，提升游戏等应用体验

集成了支持LC3 codec的DSP，支持蓝牙LE Audio

支持MediaTek Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术，提供无缝连接体验

据联发科预测，filogic 860/360无线芯片解决方案将于2024年中期大规模批量生产。