根据最新报导,美国对先进芯片的出口管制迫使中国加强非先进领域的产能,并积极投资非先进芯片。这种情况下,中国市场的需求正在提振全球9大芯片设备制造商的业绩。上个季度,这9家公司中有8家的营收和利润都超过了上一个季度的水平,并且预计本季度将继续缓和复苏。
这些制造商在中国市场的营收总额约为105亿美元,较去年同期增长了70%。荷兰的阿斯麦(ASML Holding)在中国市场的营收甚至增长了约3倍。上个季度,中国市场的营收占据了这9家公司总营收的44%,较去年同期的23%有了大幅增长。其中,Screen Holdings的中国市场营收占比为55%,科林研发(Lam Research)为48%,应用材料(Applied Materials)为44%。
日本的东京电子(TEL)公司表示,中国市场新增了约20-30个客户,他们已经获得了订单,并预计2024年上半年中国市场的营收占比将持续保持在约40%。
此外,根据半导体设备工业协会(SEMI)的报告,尽管2023年半导体设备的销售预计将下降18.6%至874亿美元,但明年将会出现强劲复苏。预计2024年,半导体设备的销售将达到1000亿美元,主要受到前端和后端领域的推动。
具体来说,晶圆厂设备的销售额预计将下降18.8%至764亿美元,而后端设备的销售额预计将分别下降15%(测试设备)和20.5%(组装和封装设备)。然而,预计到2024年,这两个领域的销售额将分别增长7.9%和16.4%。
根据应用的不同,代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上,预计2023年将下降6%至501亿美元。而由于对内存和存储的需求持续疲软,DRAM设备预计2023年的销售额将下降28%,NAND设备预计下降51%。然而,到2024年,DRAM设备预计将反弹31%,NAND设备预计将增长59%。
从地区来看,中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备的三个主要目的地。预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位,而中国大陆预计将在2024年重回榜首位置。
综上所述,中国市场的需求对全球9大芯片设备制造商的业绩起到了积极的支撑作用。虽然全球半导体设备的销售在2023年预计会下降,但预计2024年将会出现强劲复苏。
编辑:黄飞
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