台积电3nm 2024成主流

推进了苹果iphone新机，再加上英伟达ai下一代半导体需求及微软、亚马逊、谷歌等放自研芯片供应链是大的制造过程中领先，庞大的支撑能力，良率提升意大利3以上，带动业绩开始回来为3nm代工产能，到今年年底将达到6 ~ 7万块。全年经营收入有望突破5%，明年更有可能达到10%。

法人方面分析说：“由于nvidia、高通、联发科等多家制造企业正在竞争性地引进该技术，因此到2024年下半年为止，将接连进入3纳米时代。”半导体也预计到2024年末为止，将具备每月10万台的生产能力，因此预计将确立长期的主要制造工程的方向。

台积电除了承揽主要云端服务提供商和英伟达、谷歌、aws之外，还承揽了微软最新5纳米自主开发芯片maia的订单。法人方面表示：“tsmc在稳定地确保了对苹果等多数手机制造企业的订货量的情况下，追加确保了ai芯片的订货量，从而提高了尖端制造工程的生产能力活用度。”

法人测算，尖端工程的价格高，3nm晶片价格接近于2万美元，数量和价格都上升，tsmc的同时提高销售规模的增长，更多的工作用笔不同投资也在台积电的机会提高收益性已定，山坡的倾斜度比预期有望大幅上升。

台积电公司10月份的合并营业利润时隔7个月重新恢复了年增长，月增加率也显着增加，创下了最高值。对于法人的乐观状况，tsmc预测说：“借助最后3个月的出色业绩，将转换连续几个月营业收益每年都在减少的不利局面。”

csp制造企业正在运算领域加快千载难逢的转折点。在过去的5年里，大型语言模型的每个数量都以每年10倍的速度增长。因此，csp的操作员需要一个成本高效、可扩展的人工智能基础设施。法人代表本身研究芯片是目前处于萌芽阶段，微软的maia二代，谷歌的tpuv6， aws的新产品都已在开发中，与今后数量的需求只会越来越大，台湾集成电池的先进制造工程也将会是一个大完善。”

其中，亚马逊aws不仅预测inf2/trn 1的出货量将持续增加，aws云服务的客户满意率也依然很低。预计tpu v4（7纳米）将于2023年、tpu v5（5纳米）将于2024年、tpu v6（3纳米）将于2025年生产。几位主要客户都依赖台积电的生产能力，无论是先进制程或先进封装，明年都将是台积电健康的一年。