SMT贴片焊锡膏如何鉴定？

在SMT贴片生产加工中应用的锡膏应均匀，一致性好，图形清晰，相邻图形应尽量不粘连；图形和pad图形应尽可能好；焊盘上每个单位面积的锡膏量约为8mg/立方毫米，细间隔时约为0.5mg/立方毫米。锡膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。锡膏应印刷后无塌陷，边缘整齐，移位不得超过0.2mm；预制构件保护层垫块间隔细移位不得超过0.1mm；基板不得被锡膏环境污染。那SMT贴片焊锡膏如何鉴定？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：

影响SMT贴片加工锡膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性（轧制、转移）、触变性、室温使用寿命等。如果锡膏的印刷性能不好，在严重的情况下，锡膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷锡膏。

SMT贴片加工锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素之一。粘度太高，锡膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。锡膏的粘度可以用粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刮刀搅拌锡膏1-3分钟，然后用刮刀搅拌少量锡膏，让锡膏自然下落。如果锡膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果锡膏完全不滑动，则粘度太高；如果锡膏以更快的速度向下滑动，这意味着锡膏太稀，粘度太小。

SMT贴片加工锡膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是锡膏不能完全填充模板的开口，导致锡膏沉积不足。如果锡膏的粘度太高，锡膏会挂在模板孔的壁上，不能完全印在焊盘上。锡膏的粘合剂选择通常要求其自粘合能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。

SMT贴片加工锡膏中焊料颗粒的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。一般来说，细颗粒锡膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。

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