苹果基带芯片已推迟到2026年初

根据最新报道，苹果公司正在积极努力开发自己的5G调制解调器，以取代目前iPhone和其他产品中使用的高通5G调制解调器。然而，该项目目前遇到了一些困难和瓶颈。

2019年，苹果公司收购了英特尔的智能手机芯片业务，并开始着手研发自己的调制解调器硬件。然而，该项目面临了一些挫折，苹果距离开发出与竞争对手高通芯片相当甚至更好的5G调制解调器芯片还需要几年时间。

最初，苹果计划在2024年之前推出内部调制解调器芯片，但现在他们计划将其推迟至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入该技术。

报道称，目前的调制解调器芯片开发仍处于早期阶段，可能相对竞争对手落后几年。正在开发的一个版本不支持更快的毫米波技术，同时苹果还发现他们使用的英特尔代码存在问题，需要进行重写。苹果在开发芯片时必须小心以避免侵犯高通的专利权。

据报道，一位苹果员工表示：“我们为什么认为我们能够从英特尔那里继承一个不成功的项目并取得成功，这令人困惑。”据称，苹果的硬件技术团队在许多项目中面临挑战，这导致解决问题变得更加困难。

苹果和高通之间的不和始于2017年，当时苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。苹果认为高通对其调制解调器芯片技术收费过高。

在iPhone 11系列中，苹果选择了不使用高通芯片，而是采用了英特尔芯片。然而，苹果原本计划在首款5G iPhone即iPhone 12中继续使用英特尔芯片，但由于英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片，这一计划未能实现。

苹果被迫解决与高通的法律纠纷，撤销了所有诉讼。两家公司签署了新合同，并于2023年9月续签。最新的协议覆盖了2024年、2025年和2026年推出的智能手机，并将在苹果推迟的调制解调器芯片开发期间持续合作。

尽管苹果内部调制解调器芯片的开发被推迟，但该公司仍在努力，因为他们希望减少对高通的依赖和昂贵的合作。苹果首款调制解调器芯片将是一款独立芯片，但他们希望最终能够开发出用于片上系统的芯片，这将取代供应商如博通，并使苹果在组件开发方面拥有更多的控制权。

编辑：黄飞