鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产

11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园开工仪式举行。按照国际一流标准制造的该项目是具备“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”的半导体材料超级工厂。

据鼎龙控股集团消息，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园区占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设，同时进入千吨级半导体oled面板光刻胶（pspi）、万吨级cmp抛光液（slurry）和万吨级cmp抛光液用纳米粒子研磨法等多个重点项目的生产。到目前为止，该产业是中国半导体业界规模最大、品种最丰富的半导体材料产业园区。

此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业院批量生产的项目中，半导体面板显示器领域的材料oled面板光刻胶（PSPI）是国内首家通过下位面板验证的企业，该产品以kt级规模迅速实现了产业化。年产1万吨规模的纳米高纯度硅研磨粒子及纳米超纯度硅研磨粒子事业、年产1万吨规模集成电路cmp工程用光泽溶液事业正在园区内同时启动，是半导体cmp领域的核心材料。此次重点项目的启动，有效缓解了国内市场对这种进口类型核心产品的国产材料供应不足的状况，并进一步保障了原材料国产化供应链的安全。