KiCon Asia 2023完美落幕，助力Kicad生态繁荣，华秋在行动

11月12日，首届 KiCon Asia 2023 在深圳完美落幕。本次大会聚焦开源EDA-KiCad项目的发展及生态，围绕KiCad工具近况，KiCad 在芯片及PCB设计中的应用，如何开发自己的 KiCad Python 插件，及DFM与KiCad的结合等方面展开了分享与互动。

华秋与来自 KiCad 项目的 Project Leader 及主要开发者 Wayne Stambaugh 及 Seth Hillbrand，国内KiCad项目产学研核心贡献者芯来科技、湖北工业大学、广东工业大学、矽递科技等相关领域专家，以及国内外近100位开源达人/工程师/高校师生聚集一堂，探讨KiCad的学习经验和分享心得。

华秋所搭建的信息化与自动化融合的电子产业链数字化制造平台也为广大的开发者提供了从“设计->供应链->制造”一体的完整服务，为开发者提供了极大的便利，赋能开发者加速硬件创新。

KiCad & 华秋，打通电子设计与制造

KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持 Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。在全球范围，KiCad在核心开负者及全球贡献者的通力合作下，KiCad可以被翻译成了除英文以外的多种语言，除了给工程师使用外，也希望给全球的学生来使用，让更多有创意的idea能都实现。

同样，华秋有良好的开源建设基础，旗下电子发烧友论坛有600多万庞大的工程，他们提供了源源不断的创意无限的idea。此外，华秋还具备全面的数字化供应链服务，从可制造行分析，PCB制造，到元器件采购，SMT贴片，提供一站式PCBA供应链服务。如何帮住工程师的创意“更丝滑”的变成现实？打通设计与制造势在必行。本着为工程师创造价值，赋能开发者加速硬件创新，推动开源硬件繁荣的初衷，KiCad社区与华秋达成合作，华秋加入到KiCad开源共建的行列，帮助中国的开发者能够更高效的做硬件开发，同时也推动KiCad在中国的发展。

据悉，华秋自加入KiCad社区开源共建大家庭后，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。KiCad社区 Project Leadr 及主要开发者 Seth Hillbrand 表示，华秋作为KiCad社区 Platinum Sponsor，为KiCad做出了大量贡献，本次 KiCon Asia 用户大会的召开，更是推动了KiCad在中国的发展。

KiCad主要开发人员:Seth Hillbrand

KiCon Asia 2023 开源共建，干货满满

在继今年9月在西班牙拉科鲁尼亚第二届KiCon用户大会成功举办后，KiCad项目的Project Leader，联合全球领先的产业数字化智造平台-华秋及国内的核心KiCad贡献者，组织了亚洲第一场KiCad用户大会。全程干货满满，为大家倾情奉上。

主题一：KiCad Project Status

KiCad社区Project Leader之一Wayne Stambaugh表示，KiCad项目在过去一年内筹集了超过$200K的捐赠，增加了3位主要开发者，华秋（HQ NextPCB）成为KiCad项目的白金赞助商。除了介绍KiCad7 版本的功能和特征外，Wayne还预告了稳定版KiCad8 将在2024年1月31日发行。KiCad8 将增加大量实用的功能，包括Altium、EasyEDA全系列的导入器，仿真的增强（FFT，S-Parameter，傅里叶变化等），可编辑的电源符号，网格自动对齐，内置BOM等。同时新增了Windows arm 64 支持，SVG、DXF导入优化，符号库、封装优化等，让我们一起期待KiCad8的发布吧。

KiCad Project Leader：Wayne Stambaugh

主题二： Contributing to KiCad

紧接着，KiCad社区另外一个Project LeaderSeth Hillbrand介绍到，KiCad起源于1991，从2007年开始开源，至今已经发展30多年，到2022年有两位全职项目负责人，9位核心开发人员，100多位贡献者。为什么要参与贡献？Seth这么介绍道：KiCad是开放的，每个感兴趣的开发者都可以加入，你可以与全球的开发者共同开发，去创造价值。开发者可以从代码贡献、元器件库贡献、文档、安装包、社区发展等几方面参与KiCad贡献。

Seth表示，编写KiCad代码是最直接的贡献方式，建议从初学者的Issue Fix开始。KiCad社区定义了KLC器件库标准，所有的KiCad用户都可以基于此标准将创建的库合并到社区库项目。全球的用户也可以通过软件翻译及文档翻译的方式为更多的KiCad用户提供便利。如果您发现了一个bug，请不要犹豫，将问题的复现及描述步骤提交到社区，这也是社区贡献最重要方式之一。

KiCad主要开发人员: Seth Hillbrand

主题三：基于人工智能方法的PCB布局布线设计

随着人工智能技术的发展，基于人工智能IC的布局技术日渐兴盛，从IC到PCB全程成自动设计，AI+EDA成为前言的热点研究领。当前EDA技术研究主要集中在IC布局布线，工业界也开始关注PCB/SIP布局布线。随着现代PCB制程和工艺越来越复杂，传统交互式设计面临复杂性、效率等诸多瓶颈制约问题，湖北工业大学计算机学院张吉昕，带来了《基于人工智能的PCB布局布线研究进展》的主题分享。张吉昕分析了目前PCB布线技术现状，主要以交互式布线为主，自动化程度有待提升，AI辅助EDA布局布线将成为趋势。此外，他也向大家分享了团队的研究成果——基于DRL的PCB自动Fan-out技术。

湖北工业大学计算机学院：张吉昕

主题四：从数字IC布局及异构加速到混合大小的PCB器件多约束布局思考

当数字电路规模达到数千万单元时，求解的难度将指数型增，如何保证IC布局更标准规范合法——更短的线长、更小的信号延时以及更高的性能，广东工业大学集成电路学院AI-EDA团队负责人朱彦臻同学，分享了数字IC布局启发式方法、分析式方法及机器学习方法，GPGPU异构加速以及带有时序、拥塞约束的布局方法，对可行的混合大小PCB器件的合法化方法及带有位置约束的布局方法进行了思考，此外还分享了使用KiCad设计PCB的反馈，比提供了改进的建议。

广东工业大学集成电路学院AI-EDA团队：朱彦臻

主题五：KiCad在 Flipchip 及 Wirebond 封装设计中的应用

KiCad在芯片封装设计中又有哪些规则和要求呢？芯来科技AIoT芯片首席构架师黄锐带精彩分享。黄锐给大家介绍了芯片封装设计的两种方法：flipchip和wirebonding，并分别介绍了两种不同设计在KiCad中的设计步骤。

在KiCad中设计flipchip封装时，需要先创建silicon封装，创建BGA substrate封装，PCB多层layout，验证PI/SI，RDL仿真，导出Gerber、坐标等步骤。在KiCad中设计wirebond封装时，需要导入silicon坐标，创建package封装，将芯片连接到封装并进行ERC检查，设计PCB及wirebonds，仿真（PI/SI），导出DXF文件用于生产。

芯来科技（AIoT芯片首席构架师）：黄锐

主题六：Levelup Custom Rules

使用KiCad做PCB设计时，有哪些自定义规则。Seth为大家介绍道判断KiCad中的自定义规则是否DRC规则取决于是否会影响敷铜，与敷铜相关的规则大都不属于DRC规则。KiCad支持自定义规则，可以对许多场景进行检查，比如在特定区域内使用特定的线宽、间距，重叠的封装、盘中孔、露铜中存在丝印等。同时，要注意自定义规则会被Pad中设置的属性覆盖。在KiCad的自定义规则界面，也有丰富的学习案例，供大家参考学习。

KiCad主要开发人员: Seth Hillbrand

主题七： 如何开发KiCad插件

提到KiCad代码贡献，华秋软件工程师庄杰智，带来了《开发自己的KiCad Python插件》的分享。庄杰智表示，目前只有PCB编辑器才提供Python接口，接口由SWIG生成，实际是KiCad上的原始绑定层，而不是正常的API，因此在稳定性和安全性上存在问题。开发KiCad的Python插件需要经历运行调试插件、打包插件、提交至官方仓库、提交插件包等步骤。用户使用插件和工具管理器PCM就可以完成插件的管理与安装。

华秋 软件工程师：庄杰智

主题八：DFM for Designers

在产品的设计、制造过程中，越早发现问题付出的成本越小。那如何在制造之前，发现并解决问题呢？HQNextpcb DFM工艺师 Carmen Zheng带来了分享《 DFM rules EEer needs to know 》。DFM之所以重要，是因为大部分设计工程师无法知道PCB工厂的工艺能力，且不同设计工艺要求不同，因此会出现PCB无法制造或需要返工的情况，会增加很多沟通成本，所以DFM不等同于DRC。合理的使用DFM工具，可以最大程度避免这种情况的发生，提高产品的可制造性并降低与工厂的沟通成本。

华秋 DFM工艺师：Carmen Zheng

在精彩的分享之后，华秋智能制造中心副总经理胡庆瀚也用一张图表简单分享了KiCad7及KiCad8可支持或即将支持的EDA格式。胡庆瀚作为2023 KiCon Asia的主要组织者，积极的参与KiCad贡献，从代码贡献，社区运营，峰会组织等方面，助力KiCad在中国的繁荣发展。未来，华秋的数智化制造平台与将于KiCad进一步深度融合，以实际行动帮助开发者用更低的成本完成硬件从设计到产品制造的无缝衔接。

华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰

随之而来就是本次活动最后一个精彩环节- Simple-Add-On hat Workshop ，这个环节由资深Maker Paul Hamiltion来组织。在动手操作之前，Paul介绍了什么是SAO PCB，SAO PCB的标准有哪些，软硬件要求，如何设计自己的SAO PCB。

助力开源硬件繁荣发展，赋能开发者加速硬件创新。华秋电子工程师平台及“工业软件+PCB制造+元器件电商+SMT加工/PCBA加工”一站式数智化制造平台，将以实际行动帮助开发者完成硬件从设计到制造。KiCon Asia 2023只是一个起点，拥抱开源，助力硬件加速创新，华秋一直在行动！