LED锡膏回流焊注意事项有哪些？

在LED产品的生产过程中，我们或多或少都会遇到一些焊接问题，如果焊接不好，会影响整个LED产品的质量。那么，如何才能更好地焊接LED产品呢？今天，佳金源锡膏厂家给大家讲讲LED锡膏回流焊过程中的注意事项:

一、LED灯锡膏回流焊中温度和时间的控制

1、LED回流焊温度曲线调整好后，一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作；

2、LED回流焊在做焊接工作前，一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数；

a.要看LED灯珠封装材料的耐温性；

b.要看LED的焊接基材是什么材料的，如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；

c.要看焊接剂，是高温锡膏还是低温锡膏或者树脂等；

d.要根据LED回流焊设备的实际品质来定看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。

3、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考；

最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260度，如果245度可以溶解的话，就不要调到260度），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用Bi58Sn42锡膏，最高温度225摄氏度；如果是PC透镜，根本不能用回流焊。

二、LED锡膏回流焊条件注意事项：

1、回流焊只允许做一次；

2、回流焊完成之后，不要压挤散热板；

3、若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低；https://weixin.sogou.com/

4、回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；

5、SMD的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED产品功能失效；

6、不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。

三、SMD贴片LED使用烙铁

1、当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；

2、手工焊接只能焊接一次。

四、处理防备措施

相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面需要正确处理。

1、通过使用适当的工具从材料侧面夹取；

2、不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路；

3、不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路；

4、不可用在PH＜7的酸性场所。

佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏、led锡膏的研发、生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。