英伟达发布新一代H200，搭载HBM3e，推理速度是H100两倍！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，英伟达正式宣布，在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100相互兼容，在推理速度上几乎达到H100的两倍。H200预计将于明年二季度开始交付。此外，英伟达还透露，下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出。

英伟达新发布的H200性能大幅提升（来源：英伟达官网）

首款搭载HBM3e的GPU，推理速度几乎是H100的两倍

与A100和H100相比，H200最大的变化就是内存。搭载世界上最快的内存HBM3e技术的H200在性能上得到了直接提升，141GB的内存几乎是A100和H100最高80GB内存的2倍，4.8TB每秒的带宽达到A100的2.4倍，显著高于H100 3.35TB每秒的带宽。

今年早些时候，就有消息称，包括英伟达在内，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士第五代高带宽内存HBM3e。 HBM是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3，HBM3e是HBM3的新一代产品。英伟达、AMD等企业的高端AI芯片大多搭载HBM。

电子发烧友此前报道过，英伟达历代主流训练芯片基本都配置HBM，其2016年发布的首个采用帕斯卡架构的显卡TeslaP100已搭载了HBM2，随后TeslaV100也采用了HBM2；2017年初，英伟达发布的Quadro系列专业卡中的旗舰GP100也采用了HBM2；2021年推出的TeslaA100计算卡也搭载了HBM2E，2022年推出了面向大陆地区的A800，同样也配置HBM2E；2022年推出了市面上最强的面向AI服务器的GPU卡H100，采用的HBM3。

AMD今年6月推出的号称是最强的AI芯片MI300X，就是搭载由SK海力士及三星电子供应的HBM。AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。

如今英伟达新发布的H200搭载HBM3e，可想而知在性能上将会更上一层。H200配备141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。

英伟达表示，基于与H100相同的Hopper架构，H200将具有H100的一切功能，例如可以用来加速基于Transformer架构搭建的深度学习模型的Transformer Engine功能。

根据其官网信息，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的输出速度上分别是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能计算HPC方面的速度更是达到了双核x86 CPU的110倍。

在TF32 Tensor Core（张量核心）中，H200可达到989万亿次浮点运算；INT8张量核心下提供3,958 TFLOPS（每秒3958万亿次的浮点运算）。

不仅如此，基于H200芯片构建的HGX H200加速服务器平台，拥有 NVLink 和 NVSwitch的高速互连支持。8个HGX H200则提供超过32 petaflops（每秒1000万亿次的浮点运算）的FP8深度学习计算和 1.1TB 聚合高带宽内存，可为科学研究和 AI 等应用的工作负载提供更高的性能支持，包括超1750亿参数的大模型训练和推理。

英伟达副总裁Ian Buck表示，为了训练生成式AI和高性能计算应用，必须使用高性能GPU。有了H200，行业领先的AI超级计算平台可以更快地解决一些世界上最重要的挑战。

目前，英伟达的全球合作伙伴服务器制造商生态系统包括华擎 Rack、华硕、戴尔科技、Eviden、技嘉、慧与、英格拉科技、联想、QCT、Supermicro、纬创资通和纬颖科技等，可以直接使用H200更新其现有系统。除了英伟达自己投资的CoreWeave、Lambda和 Vultr之外，亚马逊网络服务、谷歌云、微软Azure 和甲骨文云等云服务提供商将从明年开始首批部署H200。

如果没有获得出口许可，新H200不会销往中国

这款H200能否对华出口也是大家关心的问题。对此，英伟达表示，如果没有出口许可，新的H200将不会销往中国。去年9月，英伟达高端GPU对中国出口就受到限制，当时英伟达表示，美国通过公司向中国出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求，同时DGX或任何其他包含A100或H100芯片的产品，以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制。

根据美国商务部的法规，其主要限制的是算力和带宽，算力上线是4800 TOPS，带宽上线是600 GB/s。为了应对这个问题，英伟达后来向中国企业提供了替代版本A800和H800。A800的带宽为400GB/s，低于A100的600GB/s，H800据透露约为H100的一半。这意味着A800、H800在进行AI模型训练的时候，需要耗费更长的时间。

然而美国政府认为，H800在某些情况下算力仍然不亚于H100。为了进一步加强对AI芯片的出口管制，美国计划用多项新的标准来替换掉之前针对“带宽参数”。今年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布更新针对AI芯片的出口管制规定，根据新规定，美国商务部计划引入一项被称为“性能密度”的参数，来防止企业寻找到变通的方案，修订后的出口管制措施将禁止美国企业向中国出售运行速度达到300teraflops（即每秒可计算 3亿次运算）及以上的数据中心芯片。根据这样的规定，在没有获得许可的情况下，英伟达新发布的H200必然是没有办法向中国企业出售。


事实上，在美国政府今年10月发布的新规下，英伟达不少产品都在限制范围内，包括但并不限于A100、A800、H100、H800、L40、L40 以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统，包括但不限于英伟达DGX、HGX系统，也在新规涵盖范围之内。

针对此情况，有消息称，本月初英伟达已经向经销商公布“中国特供版”HGX H20、L20 PCle、L2 PCle产品信息，分别针对训练、推理和边缘场景，最快将于11月16日公布，量产时间为2023年12月至2024年1月。其中，HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论综合算力要比英伟达H100降80%左右。

此外，据英特尔供应链透露，英特尔也已经针对最新发布的Gaudi2推出降规版出货，预计将不受新禁令影响。不过无论是英伟达，还是英特尔针对中国市场推出的特供版，可想而知性能必然是会大打折扣的，而且从美国政府的举措来看，特供版是否能够长久供应也是未知数。

总结

可以看到，英伟达此次发布的H100，是全球首款搭载HBM3e的GPU，拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，推理速度几乎达到H100的两倍。可想而知，有了H200，当前备受关注的AI大模型的训练和部署应用将会得到更快速地发展。