从芯片设计进化到方案开发，这家半导体巨头如何“焕然一芯”？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）由于中国市场在工业制造、汽车等领域具有广泛且庞大的需求，越来越多的半导体厂商倾向于在中国展会上去宣布推新。第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）期间，这样的例子不胜枚举。

在与记者交流时，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁赖长青表示：“瑞萨电子今年参加进博会的口号就是‘焕然一芯’，这个新既有‘新’的意思，也有‘芯’的意思，来共筑智能化可持续发展的社会，尤其在中国市场。”

目前，瑞萨电子已经不是传统意义上的芯片公司，而是逐渐转型成为方案供应商。本届进博会期间以及展会前不久，瑞萨电子发布了数款重磅新品，同时基于一些新品的方案也在进博会上进行展示。

芯片与方案双向赋能

在中国市场，无论是汽车、工业，还是能源、消费等终端领域，产业界都认同一个说法，那就是我们已经进入到各产业智能化发展的“下半场”。在这个阶段，智能化和数字化转型已经成为企业和产品的“必选项”。

谈到中国市场需求的变化，赖长青指出，“中国市场的应用，无论是感知层、控制层、驱动层、执行层中的哪一层都有很多变化，人工智能技术的引入，以及其他前沿科技的引入，实现了非常快的应用效率提升。”

“同时，中国客户的产品创新速度是非常快的，为了让我们的方案能够赋能和引导这些应用创新，我们的产品和方案创新建立在对市场、应用有非常准确和深刻的理解基础之上。一方面是了解客户的技术发展和产品需求，寻求通过单一产品的定义满足客户的需求；另一方面是通过不同类型的产品组合，比如MCU/MPU结合周边的PMIC、无线连接器件和传感器等来形成性能领先的方案；此外还有软件层面，在底层软件和中间件的开发上尽量满足客户下一代产品需求。”赖长青讲到。

虽然现阶段的智能化还远未达到“自驱动”的临界点，不过一个显著的变化是设备集成化、复杂度、价值量在快速提升。这些智能化的设备改变了人机交互的方式，颠覆了传统制造的供应生产体系，重塑了企业内部的知识传承模式。与此同时，也对芯片和方案的稳定性和可靠性提出了更高的要求。赖长青以工业制造场景为例展开说：“现阶段，终端应用对于芯片的性能、可靠性要求非常苛刻，瑞萨电子会采取各项性能领先的芯片来应对这些挑战。在方案层面，瑞萨电子内部有专门的团队来进行系统方案设计。这些方案不仅能够缩短客户产品的研发周期，更快、更高效地推送到市场。同时，这些方案基于瑞萨电子领先的芯片，保障了硬件的可靠性，并通过软硬件融合的方式实现了功能安全和信息安全，最终使得客户产品能够安全、可靠。”

从赖长青的回答中不难看出，瑞萨电子虽然在逐步转型到方案公司，给客户产品带来更高的赋能价值，同时在产品创新层面也没有落下，产品的高性能、高集成和低功耗等依然是该公司手中的“法宝”。不过，方案创新属于系统级创新，和产品创新有明显的差异性，是否能够反哺产品创新呢？

对此，赖长青提到：“瑞萨电子有很多新产品的功能定义结合和借鉴了原来方案中的功能定义。比如在方案创新中，我们设计了一个新功能，在下一代产品创新时我们就会考虑把这个方案上的功能融入芯片创新中，这样的例子在瑞萨电子内部是非常多的。”

全面提升终端智能化水平

在本届进博会前和进博会期间，瑞萨电子公布了多款引人关注的重磅产品，分别是首款基于Arm® Cortex®-M85架构RA8系列MCU芯片，针对汽车领域下一代R-Car Gen5产品规划。

RA8系列MCU发布于10月31日，是业界首款采用Arm Cortex-M85内核的产品，具备突破性的3000 CoreMark，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz，使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的MPU。


Helium和TrustZone技术让RA8系列MCU具备卓越的AI和安全性能。该系列MCU内置Arm Helium技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍。这一性能提升可使用户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。

Arm Cortex-M85内核包含Arm TrustZone技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了先进的瑞萨安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。这使得RA8系列MCU能够提供篡改保护、安全认证调试、用于强大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可修改存储等高阶安全功能。

在进博会上，为了让用户对RA8系列MCU性能有一个直观的感受，瑞萨电子展示了基于RA8系列MCU的单芯片AI方案——人物识别AI套件。瑞萨电子工作人员表示，一些轻量化的边缘AI方案，比如安全摄像头、可视门铃和智能家居摄像头等，用户可以不必采用MPU，而是通过更具性价比的MCU来实现方案设计。“我们这款方案支持室内、室外及红外LED光线环境使用，最远检测距离超过了20m，支持180度全视角摄像头。当然，这只是一个参考设计，过往用户基于MPU实现的轻量级AI方案都可以选择试试RA8系列MCU，从而显著提升产品的性价比。当然，传统基于高性能MCU打造的方案，采用RA8系列MCU之后，性能将会达到一个全新的水平。”瑞萨电子工作人员说到。

针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划公布于11月8日，是瑞萨电子第五代R-Car系列产品，面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。另外，瑞萨电子还透露了下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距；另一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。

瑞萨计划从2024年起，按照这一路线图陆续推出新产品。

结语

瑞萨电子在进博会上展示的“焕然一芯”不仅仅是带来了行业重磅的芯片新品，同时在产品理念和方案理念上也是让市场耳目一新，相信一定能够给包括智能汽车在内的下一代产品设计，带来全新的灵感。