中芯国际与华虹半导体第三季度财报对比

中国大陆晶圆代工两强的近况有喜有忧。

昨晚，中芯国际、华虹半导体发布了第三季度财报。

营收方面：

中芯国际：2023年第三季的销售收入为16.2亿美元，同比下降15%，Q3收入环比增长3.9%

华虹半导体：2023年第三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%

毛利率方面：

中芯国际：2023年第三季毛利率为19.8%，环比下降0.5个百分点

华虹半导体：2023年第三季度毛利率16.1%，环比下降11.6个百分点。

第四季度营收指引方面：

中芯国际指引：第四季度收入环比增长1%至3%；

华虹指引第四季度收入约在4.5 亿美元至5.0亿美元之间，环比下降21%至12%

第四季度毛利率指引方面：

中芯国际指引：四季度毛利率16%-18%，环比下降2-4个百分点；

华虹半导体指引：四季度毛利率2%至5%之间，环比下降11-14个百分点。

两家公司的差异，重要因为是产能扩张节奏不同。

中芯国际总产能增至79.6万片，2023年第三季度平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。虽然新产能折旧增加带来的毛利率压力，但是公司全年资本开支预计还要上调到75亿美元左右。

华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸月产能增加到了35.8万片。且华虹无锡的第二条12英寸生产线，正在紧锣密鼓地推进中，处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

两家公司的产能持续扩张的背后，着实反应了对行业、对自身未来成长的信心。中国产业高质量发展、中国半导体自主可控，在过去几年用事实不断践行。

下面看一下这两家公司的具体情况。

中芯国际方面，整体业绩：基本符合预期。中芯国际本季度实现收入16.2亿美元，环比提升3.9%，位于公司指引中枢（3%至5%），略低于市场预期（16.4亿美元）。公司本季毛利率继续回落至19.8%，小超市场预期（19.2%）。

细观三大核心指标：收入、毛利率和产能利用率。收入端通过量价分拆，中芯国际本季度收入回升主要来自于出货量的带动，而价格端未见明显的提升。虽然出货量有提升，但在扩产的影响下，公司本季度的产能利用率并未提升。值得注意的是，当前整体需求仍相对疲软，公司本季度的存货又创新高。

业务进展情况：全面迈向国产替代。公司本季度智能手机业务并未有明显提升，增长主要来自于电脑、汽车等其他业务的带动。本季度中国区收入占比继续提升至84%，国内客户占比不断走高。

下季度指引：中芯国际预期 2023年第四季度收入环比增长1%-3%，对应16.4-16.7亿美元，略低于市场一致预期（16.9亿美元）；毛利率16-18%，同样略低于市场的预期（18.74%）。

整体来看：中芯国际的本次财报，不太理想。虽然三季度的收入和毛利率基本与预期接近，但是公司给的下季度指引，两项数据均低于市场预期。

再细看公司的各项数据，中芯国际本季度有不太理想的方面：

1、价格端未见提升：虽然公司收入环比回暖，但主要由出货量增加所致，测算后公司产品价格仍有下降；

2、存货继续走高：虽然出货量有增加，但公司本季度的存货继续走高。高额的存货，仍将压制公司的产能利用率和毛利率。

综合来看，虽然公司的产能端相对充足，继续维持扩产，但需求端的疲软，直接影响公司的经营状况。结合公司自身的指引，在当前公司产品价格端还未回暖的情况，高额存货也将对业绩增长带来较大的压力。

华虹半导体方面，凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司IGBT和超级结产品在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户高度认可。今年第三季度，公司0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入2.672亿美元，同比增长12%；工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7%。

目前，华虹半导体功率分立器件产品已进入诸多高质量发展的应用领域，在国内新能源汽车市场获得广泛应用，将有效助力“双碳”目标实现。今年第三季度，公司分立器件销售收入2.36亿美元，同比增长23.3%。

如今市场虽然面临挑战，但华虹半导体逆势加大研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，并加速产能建设，构筑可持续发展的护城河。今年第三季度，公司研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%；研发费用率达10.01%，同比增加2.83个百分点。

随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸月产能增加到了35.8万片，在拥有更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。值得一提的是，公司第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目正在处于厂房建设阶段，建设进度比此前公告的预期加快，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司中长期发展打下坚实基础。