亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖

近日，亿铸科技陆续斩获两项大奖，荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖，并荣誉入选第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强榜单。

11月2日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

“全球电子成就奖”旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业及个人，亿铸科技凭借技术创新硬实力，获得了来自AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群的广泛认可。

昨日，毕马威中国在2023年中国国际进口博览会（进博会）上揭晓了第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强榜单，亿铸科技荣誉登榜。

毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。

市场潜力大：目前全球算力需求巨大，而AI大算力芯片结构性短缺严重，AI算力的发展已经被有效算力不足、能效过低所约束和限制。AI应用进入2.0时代，亿铸科技基于忆阻器RRAM（ReRAM）设计的存算一体AI大算力芯片，面向数据中心、云计算、自动驾驶、中心侧服务器等场景，回归阿姆达尔定律，突破“存储墙”这一制约AI算力发展的瓶颈，拥有无限市场潜力，极具商业落地价值。目前，亿铸科技基于忆阻器点亮了首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片。该POC芯片能效比表现经第三方验证，超出传统架构AI芯片的10倍以上。

技术创新多：亿铸科技借助存算一体架构创新、新型忆阻器应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新等多项创新优势，能够从根本上解决大模型快速发展所凸显的算力挑战，为AI大算力芯片发展打开了新通路。

团队阵容强：亿铸科技核心团队具有极强的科研原创能力与优秀的工程落地能力。从学术创新能力来说，亿铸研发团队在顶级会议期刊发布的论文数量众多，也拥有将创新科研成果大量商用的成功案例。同时，团队兼备优异的工程落地能力，芯片设计与流片经验丰富，这些都是支撑亿铸在AI大算力芯片领域持续领跑的有利保障。

审核编辑：彭菁