电路板布局的最佳多层PCB设计技巧

设计您的第一块多层PCB板可能并不像第一次尝试那样，但是对于PCB设计师来说，这仍然是关键的一步。接下来，让我们进入该印刷电路板设计。

确保设置具有多层设计的印刷电路板

进行多层PCB设计时首先要注意的是您的CAD软件。如果您仅设计单面或双面板，则可能没有设置多层配置。这里是三个方面的研究：

负平面层：负图像平面层通常用于在多层PCB布局上创建电源和接地平面。一些CAD工具需要在负平面层中的钻孔中的焊盘和覆盖区形状中内置间隙。如果您使用这些pcb设计软件工具之一，请确保您的焊盘和封装形状设置有正确的负平面间隙。如果没有为这些间隙设置形状，则将创建一个短路线。

内部信号层上的焊盘形状：某些设计在外部层上使用的焊盘形状与内部层不同。例如，针脚1焊盘通常具有正方形的形状以进行视觉识别，而不是通常在内层上具有的圆形形状。如果您的库未针对多层pcb配置进行设置，则内部信号层上可能无法获得所需的焊盘形状。

工程图：如果要在布局工具中创建制造和装配图，则可能会将不同的徽标，表格和pcb视图保存到软件中。对于多层板，必须对其进行修改。

了解加工厂的要求

与单面和双面板相比，多层PCB布局设计有很多重要的好处。您不仅可以节省空间并提高设计密度，而且可以更好地控制信号完整性问题。关键是要与您的制造车间一起工作，以便在开始之前了解他们对制造多层板设计的要求。

加工车间将根据其能够构建的电路板技术水平而有不同的要求。某些工厂可能未设置为在特定层数以上或具有很小的走线和间距宽度的情况下构建多层PCB板。此外，它们可能能够打印双面PCB布局，也可能无法打印。如果超出这些限制，则可能会增加制造成本，或导致无法按计划制造电路板。

以通过类型为例。加工车间通常会处理常规的通孔，但在使用掩埋，盲孔或微孔之前，应先与他们核对。正如我们提到的，您还应该与他们商讨走线的宽度和间距，以及板层的数量和配置。所有这些因素都会影响电路板的可制造性，因此在开始PCB布局设计之前，您应该对它们有清楚的了解。

多层PCB设计技巧

现在，您的软件已经安装完毕，并且已经在制造工厂中进行了检查，现在就可以设计多层印刷电路板设计了。以下是一些可能有用的多层pcb设计技巧：

在印刷电路板上以相反的方向布线相邻的信号层。如果在第2层和第3层上有相邻的信号层，则将一个水平布线，将另一个垂直布线。这将有助于防止宽带串扰问题。

使用电源层和接地层。这不仅有助于均匀分配电源和接地，而且会创建 微带结构，有助于您的信号完整性。

减小内部信号层通孔焊盘的尺寸。检查制造车间是否允许较小的内层焊盘用于通孔部件和过孔。如果这样，减小的焊盘尺寸将打开更多的布线通道。

迈出第一步来设计多层PCB设计可能会让人不知所措。它可能不像被赶出巢穴或第一次约会那样令人恐惧，但它可能已经接近了！希望这些技巧将有助于减轻您的肩膀负担，并帮助您在印刷电路板事业上一飞冲天。