11月6日,龙芯中科公司董事长胡伟武在业绩会议上表示,公司服务器类应用芯片16核心3c6000已基本完成设计,近期将供应流片。32核心3d6000和64核心3e6000分别由2个3c6000芯片和4个3c6000芯片组成,比3c6000最多少6个月,“3c6000比3c5000大幅提高了通用处理性能、io性能和芯片之间的相互连接性能。”现在应该是“在特定开放市场上具备竞争力”。
胡伟武还在业绩会议上表示,3a6000将于11月底正式发布,10多家成品/odm企业将发布其成品。3b6000预定在明年年末之前进行流片。
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