为昕科技受邀发表演讲

集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开，各领域的龙头企业高层将齐聚一堂，在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

演讲嘉宾

宁波为昕科技CEO

主题演讲

演讲主题：新一代智能化PCB&封装设计工具链及数据综合解决方案

地点：广州保利世贸博览馆三层F会议室

时间：11月11日1510

摘要：基于人工智能、图像识别、知识图谱等技术，实现PCB设计仿真软件国产化的创新与突破。以产品+服务+数据的模式重新定义PCB设计产业，全面提升电子研发工程效率，优化工作流程并降低研发成本。

演讲内容

您将了解到为昕在AI赋能原理图设计及模型建库的一些探索及成果。

为昕科技“智能PCB板级EDA”系统以EDA“端+云”方式作为产品的最终形态，打造一种全新的“端+云”EDA工具系统。通过智能系统级端侧工具及基于大数据的云侧数据生态，实现电子自动化设计工具端+云、及数据生态链的产品形态，建立从设计到生产到供应商的工业软件工具链。

关于为昕

宁波为昕科技有限公司成立于2019年，面向电子系统研发工程，致力于国产EDA解决方案，基于人工智能、图像识别、知识图谱等技术，实现EDA国产化的创新与突破。以产品+服务+数据的模式重新定义EDA，全面提升电子研发工程效率，优化工作流程并降低研发成本。为昕科技团队深耕EDA行业近20年，拥有丰富的技术及市场资源，通过新技术在电子研发领域单点突破，打破传统EDA产品单一化思维，以数据中台整合上下游知识和技术资源，助力中国集成电路及电子科技行业发展，让电子研发工程变得更高效、更智能。

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审核编辑 黄宇