炬芯科技ATS3031 SoC芯片荣获“中国芯2023年度最佳通讯类芯片”奖

2023年10月30日，由芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会暨 2023 汽车芯片技术创新与应用论坛掀开帷幕。本届峰会以“芯所向·致未来”为主题，聚焦分享***行业现状与未来机会，以及产品创新技术。

10月30日傍晚，“2023 年度硬核芯评选颁奖盛典”荣耀启幕，由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“2023硬核中国芯”评选结果隆重揭晓。

凭借卓越的技术优势以及优秀的市场表现，炬芯科技旗下ATS3031 SoC芯片荣获“芯师爷硬核中国芯2023年度最佳通讯类芯片”奖。

炬芯ATS3031是炬芯科技全新第二代已量产的低延迟高音质无线音频SoC芯片，承继炬芯科技低延迟高音质技术积累，在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等特性上均有较显著优势，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体，是真正的高集成度单芯片SoC， 可广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。

目前，炬芯ATS3031首批品牌客户西伯利亚、倍思、猛玛等旗下多款产品已上市规模销售，更多基于ATS3031平台的品牌终端产品的“庐山真面目”不久也将揭晓，敬请期待！

关于硬核中国芯

“2023 年度硬核芯评选”由 40 万工程师在线评分/投票+70 位专家评委评分/投票决出。“硬核中国芯”是国内兼具创新性和影响力的评选活动，创办于2019年，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。

审核编辑：刘清