2023年半导体材料市场将下降9.4%至465亿美元

根据富士经济调查预测， 2023 年半导体材料市场将比上年减少 9.4%，为465亿美元。2024年，预计整个市场将增长至494亿美元，同比增长5.8%。且此后还将继续增长，预计2027年将达到586亿美元。

富士经济发布《2023年半导体材料市场现状与未来展望》，总结了近期半导体材料市场调查结果。报告显示，从2022年上半年开始进入库存调整的半导体市场的影响持续到了2023年，半导体材料市场预计将比去年减少9.4%，约为465亿美元。

按工序划分，前端材料市场预计将同比下降11.9%，为334亿美元。而对EUV光掩模和光刻胶的需求正在增加。由于晶体管结构的变化，以及由于3D NAND的增加导致的工艺数量增加，对现有沉积材料、蚀刻材料和清洗解决方案的需求预计将增加。后端材料市场预计将同比下降2.2%，约131亿美元。

2024 年，整体市场预计将同比增长 5.8% 至 494 亿美元，且此后将继续增长，到 2027 年预计达到 586 亿美元。

图：2023年和2027年的半导体材料市场预测（来源：富士经济）

对于未来的市场预计

从主要材料来看，光掩模市场预计2027年将达69亿美元，比2023年的59亿美元增长13.1%；光刻胶市场预计2023年将减少8.7%，约28亿美元，到2027年同比增加21.7%，约为28亿美元；CMP浆料市场预计2023 年约为为 17 亿美元（同比减少 10.5%），到2027年同比增长21.1%，约为 28 亿美元。

其中，由于逻辑半导体层数的增加和晶体管结构复杂性的增加导致的工艺数量的增加，以及由于CUA（CMOS Under Array）方法的普及，导致工艺数量的增加，CMP工艺有望推动市场增长，CUA（CMOS阵列下）方法在单片结构中形成逻辑部件和存储单元，目的是减少3D NAND中的单元面积。

此外，PFC蚀刻气体市场预计将从2023年的8亿美元（同比下降11.1%）增长到2027年的11亿美元（同比增长22.2%）。

该报告指出，此次对25个前端工艺项目和11个后端工艺项目进行了调查，预计到2024年半导体材料库存调整问题将得到解决，随着下一代通信、AI、云服务的发展，对半导体的需求将增加，半导体材料市场有望持续扩大。