中芯集成：正对IGBT产品进行新旧换代

近日，中芯集成在接受机构调研时表示，下半年公司的igbt业务将在一定程度上受到市场调整的影响。由于公司目前正在有计划地进行igbt产品的新一代交替，因此预计随着明年上半年完成车辆搭载和新能源产品的新老交替，igbt事业将再次实现高速增长。同时，在车载高性能逆变器模块和新能源大功率模块方面，公司仍有广阔的发展空间。

据介绍，目前中芯集成8英寸硅基础产能仍保持在每月17万个。12英寸晶片加工技术和产品也在不断验证中，生产能力也在不断提高。同时，公司将根据市场需求及时扩大生产。

从第三季度开始，手机和物联网的需求都转为上升趋势，随着smic相关生产线的生产量变得充分，优势正在持续扩大。smic集成高性能mems麦克风产品已经完成了国际头终端用户的苛刻认证，实现了大规模批量生产。mems的惯性导航和激光雷达取得了相当大的进展，并开始不断增加。

在sic事业方面，中芯集成目前正在快速成长。6英寸sicmosfet主要用于汽车内的主驱动器变换器，该公司正快马加鞭地扩大客户和市场。它认可sic产品的性能、可靠性和规模，是各重要的产业资本与公司合作开发，芯片网络的动力，不仅认可了sic事业的开发，也完全信赖了公司的发展和积累。