泽丰CIS芯片封测方案创新之道

近两年智能手机摄像头数量成倍增加，cis芯片市场需求量大幅增加，cis传感器也逐渐向高像素、大尺寸、多层的方向发展。

2020年全球图像传感器（cis）出货量约为76.8亿部，比前一年增加21%，相当于地球上几乎每个人都生产一个。到2019年为止，手机摄像头是cis市场增长的主要贡献者，但到2020年为止，在计算、汽车、安全领域，情况发生了变化，超过了手机市场的增长速度。

在未来，cis在工业控制和航空航天等尖端领域的应用将逐渐普及，成为两者不可缺少的组成部分。预计，cmos图像传感器的市场占有率到2022年和2030年将分别达到192亿8000万美元和387亿8000万美元。

cis的进化及预测要求

目前使用的cmos图像传感器自1993年开发以来已经开发了几代。传统的cis以前式，这种配置前式影响传感器的性能。索尼光电二极管移动到色彩过滤器旁边结构的最上面，发明背照式（BI）cmos图像传感器，将大大提高传感器性能的cmos图像传感器象征新时代的开始。

2012年，索尼开发了堆叠背照 cmos图像传感器，以缩小传感器x和y方向的大小。

上图显示的是传统bi-cis的三维视图（左），传感器的像素和逻辑电路共享相同的基座和传感器层（右）。

目前，国内cis产业发展蓬勃，起步较晚，正在紧追不舍地追赶国外技术。目前，国内以背照式摄像传感器为主，国外head公司以堆叠背照cmos传感器为主。

由于尖端cis芯片技术的复杂性，特别是传感器和逻辑电路的共同密封，包装材料的电气性能、散热、可靠性、稳定性极高的要求事项，陶瓷基片多层，电气性能、稳定性、代表放热，cis芯片的密封测试领域前景很大。