罗德与施瓦茨与杭州必博半导体建立通信创新联合实验室

罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司(以下简称"R&S公司")与杭州必博半导体有限公司建立通信创新联合实验室。10月23日，双方代表为“必博半导体-罗德与施瓦茨通信创新联合实验室”揭牌。该联合实验室的建立标志着双方不断加深技术领域的合作，携手助力5G、物联网产业发展。

联合实验室将围绕关键核心芯片和平台技术研发展开合作，旨在打造5G和广义人工智能物联网行业的创新技术与解决方案，促进产业技术升级，加快物联网芯片的市场化应用。

针对5G、物联网等技术领域，R&S CMX500 OBT lite测试仪的增强功能使物联网芯片组、调制解调器和终端设备制造商能够在研发阶段验证3GPP R17规范中定义的5G RedCap的很多性能，包括网络接入限制、部分带宽（BWP）和部分带宽切换、节电和其他5G RedCap特定协议信令过程等等。与此同时，该仪器可根据3GPP的要求进行5G RedCap协议一致性测试，测试用例已经得到充分验证。

李俊强博士

必博半导体CEO:

"期待与R&S加深技术合作，不断开展技术探讨与联合测试，加快技术的市场化应用，共同助力5G产业发展。"

张嘉懿

R&S工业电子与教育研究事业部总监:

"必博半导体在5G RedCap技术领域取得令人欣喜的成就，我们希望基于R&S在5G测试与测量领域坚实可靠的技术与产品，助力必博的技术研发布局与深耕，期待双方的长期合作不断实现技术突破。"

审核编辑：彭菁