邀请函 | 康盈半导体邀您共聚2023慕尼黑华南电子展

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用。

KOWIN精彩亮相

electronica 2023

康盈半导体受邀参加2023慕尼黑华南电子展，将携嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等产品精彩亮相现场，重点展示获奖存储产品：小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片及其部分客户应用案例。诚邀您莅临深圳宝安国际会展中心康盈半导体展位1号馆1K39参观交流！届时，我们还有更多康盈周边礼品等候您的到来！

康盈半导体展位信息

展会名称：2023慕尼黑华南电子展

展会时间：2023年10月30日-11月1日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

展位号：1号馆1K39

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康盈半导体期待与您相约2023慕尼黑华南电子展！

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原文标题：邀请函 | 康盈半导体邀您共聚2023慕尼黑华南电子展

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