投资超87亿的高端PCB工厂推迟2年投产！

10月26日，日本PCB制造商IBIDEN(揖斐电，4062.T)社长青木武志在线上发布会上宣布，为应对大型IT公司削减投资以及通用服务器产品需求复苏缓慢的情况，公司计划将位于日本岐阜县大垣市的半导体封装基板新工厂的投产日期从2024年推迟到2026年。

据悉，IBIDEN的半导体封装基板工厂——川间工厂(岐阜县大垣市)正在建设中，耗资1800亿日元(约人民币87.69亿元)。

而IBIDEN在封装基板业务中，尽管AI服务器订单保持稳定，但由于去年下半年以来PC需求持续放缓以及服务器市场低迷，产量调整导致销售额下降，收入与去年同期相比有所下降。

据财报显示，该公司4-9月销售额为1876.4亿日元(约人民币91.45亿元)，同比下降12.1%；营业利润为240.72亿日元(约人民币11.73亿元)，同比下降41.9%。

IBIDEN成立于1912年，总部位于日本岐阜县大垣市，是一家主要的半导体封装公司，为PC和服务器中的CPU提供封装基板，公司主要产品包括IC封装基板、印刷线路板、SiC-DPF、特种石墨等，在日本、欧洲、亚洲、美国拥有三十多个基地或办事处。