瞻芯电子：SiC功率器件国内市场商用化之路

今年全球碳化硅的市场表现每季度都超越我们的预计，一季度最初计划是6亿美元，最后达到了8亿美元，二季度时候预计7亿美元，最后是8亿美元。我估计后面两个季度还会进一步上升。

SiC inside 意味着销量和高端。在电动车的400V平台IGBT用得比较多，800V平台应用之后效率进一步提升，特别是汽车进入轻载之后，IGBT效率比碳化硅效率差很多，这为SiC带来一系列的市场机遇。虽然有厂商曾经宣称因为价格贵而放弃碳化硅转用IGBT，但最后还是重回碳化硅。在800V平台碳化硅相对于IGBT的优势更大，绝对是不二之选。

比亚迪、蔚小理、华为、广汽等企业的国产化加速产生了大量需求。在新能源汽车、清洁能源、储能等领域中国已经占据了世界第一的龙头，而且还技术输出海外，比如小鹏和大众，宁德时代和福特都有合作。所以抓住中国市场，就是抓住碳化硅的未来。

今年基本所有电动车都采用碳化硅器件，好像只有低端车没有采用碳化硅，SiC成为新能源车致胜之宝。在电动车之外，越来越多的应用接受SiC，储能是下一个爆发点，这个市场已经有点冒头；清洁能源今年受政策和市场影响，今年的市场有点下行；高铁也是如此；数据中心这几年增长非常快，我们的SiC MOSFET在数据中心应用很多。但是以上这些市场份额加起来起都比电动汽车少，大概只有电动汽车市场的一半左右。

所以电动汽车是一个不能忽略的市场，对于碳化硅企业来说，车规市场的需求最重要。2022年全球电动车销量超过1020万辆，年同比增长65%，低于预期；随经济复苏和IC缺货减轻，2023年预期不下调。

中国的电动车确实做得非常好，现在碳化硅FAB国内也遍地开花，现在国内新能源车在欧洲车展上，老外过来对着车底拍照，揭开盖板拍照。我们在和车厂客户交流中也发现有很多要学习地方，一方面是质量控制，另外一方面是创新理念。

大好形势之下还要注意灰犀牛和黑天鹅。首先是逆全球化，今年9月1日美国《芯片法案》正式生效，西方把研发端和中国基本切开来了。我们感受企业层面也在双循环，很多厂商把国内厂到国外造一个一模一样工厂，涨价50%没问题，国外制造要在国外销售、国内制造在国内销售，已经不考虑成本，完全政治化了。这是我们面临的问题。

地缘政治的影响也在加剧，特别是俄乌战争对我们影响很大。德国重启煤发电，燃油车退出的时间延迟了。最近，欧盟宣布启动对中国电动车的反补贴调查，只要启动调查就很难豁免，还要提供一大堆政府数据、技术信息；此外，欧洲议会讨论对中国光伏面板又要启动起调查，这是非常糟糕的情况。

还有碳税，到现在为止没看到如何计算新能源产业生产制造过程中的碳排放，我们和终端厂商的交流中，大家都没有计算标准。但碳税像一把悬在头顶的剑，迟早会落下来。

最后是半导体周期律。周期律一直在起作用。我刚入行的时候，2000年第一次知道半导体可以这么赚钱，马上遇到互联网泡沫，半导体崩盘，这是一个很大的低点。2008年金融危机，行情也很差，正好我当时负责市场部，我们做了工作，成功的向向功率器件方面转型，还有智能卡方面升级。2018年地缘政治导致产业重构，所有都要双重备份，导致了一个超级周期。但最后，调整还是来了，现在是不是到谷底？好像有一点迹象，但还不能确定。不过有一点非常明确的，目前碳化硅还没出现周期。国内国际的碳化硅差距还是比较大的，我们6寸刚开始，国外已经在上马8寸，而且国外政府补贴也倾向于8寸。国内也有一些8寸，国内整体来看稍微有点泡沫，也问题不大。我们一定要从技术、产能各方面都领先，将来才会有一点优势。

根据不完全统计产能，目前国内SiC FAB产能达到25万片/月（300万片/年），超过世界六大巨头产能总和，同时中国SiC FAB产能已经超过SiC衬底，个人的观点是有过热迹象。但是另外一方面，高质量的衬底、高质量材料很少，芯片质量还有待车厂终端客户认同。我们还是要靠创新降低成本、靠创新提高性能、靠质量管理保障质量，这才能够上下游一起把产业做起来。

审核编辑：刘清