首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产

2023年10月23日，北京赛微电子股份有限公司旗下的子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司成功通过了客户的验证，他们代工制造的某款MEMS加速度计获得了客户的认可。赛莱克斯北京随后收到了该客户的采购订单，开始进行首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产。

赛微电子的全资子公司瑞典Silex在MEMS惯性传感器领域已经具有丰富的业务经验。

近年来，赛莱克斯北京持续增加研发投入，自主积累基础工艺，并积极探索各类MEMS器件的生产技巧，致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域的客户，尤其是中国本土客户，提供高质量的MEMS工艺开发和晶圆制造服务，推动公司在本土打造和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速本土化替代进程。

根据产业发展规律和公司在国内外生产线的实际运营经验，不同类型的MEMS芯片通常需要经历从工艺开发到风险试产再到规模量产的过程，时间消耗会有所不同。

mems加速度计制作工艺

MEMS加速度计的制作工艺通常包括以下关键步骤：

1. 基底准备：选择适当的基底材料，通常是硅（Si）晶圆。对晶圆进行清洗和化学处理，以获得干净的表面。

2. 膜层沉积：使用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等技术，在晶圆表面沉积薄膜层，通常采用多层结构。其中，上层是感应电极，下层是悬浮结构。

3. 光刻：将光刻胶覆盖在膜层上，使用投影曝光机和掩膜板，将光刻胶进行曝光和显影，形成所需的结构图案。

4. 腐蚀加工：使用湿法或干法腐蚀工艺，将未被光刻胶覆盖的部分物质去除，形成加速度计的结构。通常，通过腐蚀来实现感应电极和悬浮结构。

5. 电极和导线连接：在加速度计结构上制作金属电极和导线，用于检测和传输电信号。通常使用蒸镀或其他金属沉积技术进行电极和导线的制作。

6. 清洗和包封：对制作好的MEMS加速度计进行清洗和包封，以保护其结构免受外界污染和损坏。这通常包括使用特殊的封装材料和技术。

7. 测试和质量控制：对制作好的MEMS加速度计进行测试，以确保其性能符合要求。包括静态和动态特性测试，以及温度和湿度等环境条件下的稳定性测试。

MEMS加速度计的制作工艺可能会因制造商和产品的不同而有所差异。上述步骤仅为一般参考，具体的制作工艺可能还涉及其他步骤和技术。制作MEMS加速度计需要高精度和复杂的工艺和设备，以确保制造出稳定和可靠的传感器器件。

编辑：黄飞