又一家芯片企业IPO终止！首轮问询问退？-电子发烧友网

10月19日，据上交所官网披露，终止对深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯邦科技”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。

据悉，芯邦科技及保荐机构兴业证券于9月21日申请撤回申报/保荐。公司IPO于2023年6月29日获受理，7月18日收到上交所首轮问询，截止终止，芯邦科技仍未进行回复。

据招股说明书披露，结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据，芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披露自相矛盾、核心产品专利保护力度不足等问题亟待解答，或影响其上市进程。

公司简介

芯邦科技成立于2005年，注册资本12,238.90万元，注册地址位于深圳市坪山区坪山街道六联社区创新广场B1404、1405，公司采用Fabless的经营模式，是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。芯邦科技是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌，是国家高新技术企业和国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线，可广泛应用于智能家居、移动存储、消费电子、工业控制和汽车领域等多个应用场景。

其中，存储控制芯片改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史，成为行业内主流供应商；智能家电控制芯片已成功进入了美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦等海内外知名品牌产品的供应链；在UWB相关技术及高精度定位芯片领域，承接了“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目，目前完成了芯片的前后端设计及验证工作，即将进入流片阶段。