台积电以2024年12月启用生产为目标,正在建设日本熊本县菊阳町第1工厂,此前曾表明了考虑在日本建设第2工厂的立场。据悉,日本政府正在讨论对台积电的日本第2工厂最多支付9000亿日元补助金的方案。
据多位政府相关人士透露,日本经济产业省计划将半导体相关追加更正预算调整为3.4万亿日元,要求增加为支援半导体生产、研究开发(r&d)而设立的3个基金的规模。这是去年修改预算(1.3万亿日元)的2.6倍。
相关人士表示,具体来说,台积电决定建设的日本第2工厂需要9000亿日元,日本rafidus需要6000亿日元,索尼的cmos形象传感器等现有芯片需要7000亿日元的补助。
台积电董事长刘德音曾在7月20日举行的法说会上表示,日本一厂将如期于2024年底量产。经产省对台积电日本一厂最高补助4760亿日元。
此前有消息称,台积电日本二厂预计将在2024年4月动工,目标2026年底开始进行生产,主要将生产12nm制程芯片。
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