SMT贴片加工根本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT产线的最前端。
锡膏印刷:它是将锡膏印刷到PCB焊盘上。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。
贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT线中丝印机的后面。出产回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。
检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求,能够装备在出产线适宜的当地。
返修:其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。
审核编辑:刘清
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原文标题:SMT贴片加工根本工艺构成包括哪些?
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