SMT贴片加工根本工艺构成
SMT贴片加工根本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT产线的最前端。
锡膏印刷：它是将锡膏印刷到PCB焊盘上。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。
贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT线中丝印机的后面。出产回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位根据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。
返修：其作用是对检测呈现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中任意方位。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4418文章
23979浏览量
426285 -
PCB板
+关注
关注
27文章
1506浏览量
55551 -
贴片机
+关注
关注
10文章
672浏览量
24601 -
smt贴片
+关注
关注
1文章
374浏览量
10395
原文标题：SMT贴片加工根本工艺构成包括哪些？
文章出处：【微信号：英特丽电子，微信公众号：英特丽电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
SMT贴片加工必备术语手册：49个常用名词及其详细定义
SMT（Surface Mount Technology）贴片加工是现代电子制造中的关键技术，涉及众多专业名词。以下是49个SMT贴片
发表于 01-27 11:14
SMT 贴片加工厂进行首件检测是为什么？
，其核心目的是提前排查潜在问题，避免因工艺偏差、物料错误或设备异常导致批量性缺陷，从而降低生产成本、缩短生产周期，确保最终交付产品符合设计标准与客户要求。下文将从四大核心价值维度，详细解析 SMT 贴片
SMT 贴片加工如何确定焊点的质量？
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）贴片加工作为核心环节，直接决定了电子设备的稳定性与使用寿命，而焊点质量则是 SMT 加工品质的 “生命
SMT贴片加工与DIP插件加工的不同
SMT贴片加工采用表面贴装元件（SMD），这类元件以微型化、无引脚或短引脚为特征，如芯片、贴片电阻、电容等。其安装方式为直接贴附于PCB表面，通过回流焊
SMT贴片工艺之贴片红胶作用及应用
SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（
深入剖析：SMT贴片加工中的封装难题与解决方案
工艺。不同封装类型在贴片过程中各有特点，但同时也伴随着各自的工艺难点和常见问题。本文将针对QFP、BGA、QFN、CSP等几种常见封装类型进行分析，探讨在SMT
SMT贴片加工必看！如何彻底告别假焊、漏焊和少锡难题？
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工假焊、漏焊和少锡问题有什么影响?减少假焊、漏焊和少锡问题的方法。SMT
SMT贴片PCBA加工质量控制要点：人员培训与规范操作的重要性
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲如何提升SMT贴片PCBA加工工艺和质量?提升SMT
SMT贴片加工中这些品质问题太常见，解决方法在这里！
的一种高效电路板组装技术，通过将表面贴装器件(SMD)精准地贴装到PCB的指定焊盘上，经过回流焊接等工艺，实现电子产品的组装。SMT贴片加工以高密度、高可靠性、高自动化为特点，但也面临
评论