郭明錤：苹果高通3nm需求低于预期，ASML EUV订单恐下调30%
天风证券分析师郭明錤9月27日到2024年苹果硬件产品需求不振导致连环波及芯片第明年asml euv炮人口学装备订单预计将显著下调30%。
郭明錤表示，最新调查指出，ASML可能显著下调2024年EUV***出货量20%~30%，原因在于苹果与高通的3nm芯片需求低于预期。目前Macbook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%与22%，至1700万部、4800万部。显著衰退的原因在于居家办公的结束，以及新产品Apple Silicon、Mini-LED对消费者的吸引力逐渐下滑。展望2024年，因为MacBook与iPad欠缺增长动能，不利于3nm芯片需求。
郭明錤同时对高通的看法，他比高通3nm需求预计2024年停止采购华为高通芯片，三星也在自家手机应用年均2400 s三星exynos 3gap，英特尔20a节点需求低于预期。三星、美光、sk海力士也计划最快在2025年至2027年增加存储芯片的生产。
郭明錤认为是目前市场共识的半导体产业2023年下半年底，但是底时间密切观察是否会延期到2024上半年或是下半年
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