华为全新智慧屏芯片鸿鹄 900 发布：智慧屏 V5 Pro 首发；高通资料泄露：骁龙 8Gen4 将基于台积电 N3E 工艺打造

热点新闻

1、华为全新智慧屏芯片鸿鹄 900发布：智慧屏 V5 Pro 首发，CPU 较行业旗舰提升 81%

今日正在举行的华为秋季全场景新品发布会上，全新智慧屏芯片鸿鹄 900首次亮相，华为智慧屏 V5 Pro 首发搭载。

据介绍，华为鸿鹄 900芯片较鸿鹄818 的 CPU 性能提升 200%，GPU 提升 160%。此外该芯片较行业旗舰芯片的 CPU 性能提升 81%，GPU 提升 119%，NPU 提升 212%。基于这款新品的强大性能，华为智慧屏 V5 Pro 支持独家 4K UI 巨幕。作为对比，可以看到 4K UI 画面清晰，1080P UI 画面模糊有锯齿。此外，这款全新智慧屏芯片，支持 8K 120fps 解码，4K 120 fps 的进入画面也进行了提速，只需0.88s 即可播放。

产业动态

2、高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。

此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。目前来看，台积电 N3E 已经接近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。

3、消息称苹果计划将其在印度的生产规模提高数倍至400亿美元

据印度当地媒体援引政府官员的话说，苹果公司计划在未来五年内将其在印度的产值提高五倍以上，达到 400亿美元（当前约 2920亿元人民币）。

该官员称，苹果上一财年在该国的产值超过 70亿美元，目标是 400亿美元。苹果在印度生产 iPhone，并计划明年开始生产 AirPods。与此同时，该国希望到 2026 年将其电子产业规模扩大到 3000亿美元。这位官员说，苹果公司目前没有计划在印度制造 iPad 或其笔记本电脑，目前的重点是提高现有的生产水平。

4、台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

5、塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂

今年 6 月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。塔塔项目公司（塔塔集团子公司）周六宣布与美光科技合作，将在古吉拉特邦萨南德建设先进的半导体组装和测试工厂。据介绍，该工厂一期工程将很快启动，预计 2024 年底投运。

公开资料显示，该工厂位于古吉拉特邦桑纳迪的 Gujarat 产业开发公司区域，占地 93 英亩，总投资额将达到 27.5 亿美元（当前约 200.75 亿元人民币），其中美光投资至多 8.25 亿美元（当前约 60.23 亿元），其余部分将由印度中央政府和邦政府提供。塔塔声明称：“这一持久的项目是我们重要的里程碑，也是印度半导体使命（ISM）下最大的投资。”

新品技术

6、开启无源感知芯世界，矽典微发布低功耗生命感知毫米波传感器

近日，矽典微发布XenD106L低功耗生命感知毫米波传感器参考设计，该产品以100μA级的平均电流，满足电池供电设备的对生命存在感知的升级需求。帮助感知层设备提升对人在微动、静坐的检测能力，为用户提供识别精准和安全可靠的无感交互新体验。

XenD106L的到来，弥补了传统的低功耗传感器在静态人体检测的频繁误报问题。更适合独立传感器、门铃门锁报警和智能小家电等应用场景，提升更智能更优异的人体检测能力，带给用户环保节能、灵活部署的无感交互新体验。

7、贸泽电子开售支持智能家居和便携式消费设备的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模块

专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi 7前端模块(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的信道和容量增益，从而带来巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超过40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可为游戏和工作环境中的个人电脑提供快如闪电的无线连接，并为客户现场设备、智能家居设备、便携式消费电子产品和可穿戴设备提供卓越的性能。

Qorvo QM45639针对802.11be系统进行了优化，支持新一代以数据为中心的物联网应用。QM45639模块针对移动应用宽广的供电电压（从3 V到5 V）优化了功率放大器，可提供出色的性能。这款高性能模块拥有29dB的Tx增益和2.3dB的噪声系数，以及14dB的Rx增益（高增益）、12dB的Rx增益（低电流）和3dB的旁路损耗。该器件的集成功率耦合器和多种Wi-Fi传输状态，可确保所有应用实现灵活、高效的运作。

投融资

8、微波陶瓷材料企业，国华料科完成近亿元融资

近日，广东国华新材料科技股份有限公司完成近亿元融资，本轮融资由国投创业领投，华工科技投资跟投。

国华料科成立于2011年，是一家微波陶瓷材料企业，以高科技研究成果为主线，致力于高技术、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研发和生产，拥有粉体到滤波器的全产业链布局。

9、晶通科技获A轮融资

近日，杭州晶通科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-Out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。晶通科的二期产线同步寻求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，是一家以晶圆级扇出型先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，可提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。

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