上海立芯携手业界同仁共筑EDA产业新生态

9月，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷科技会展中心成功召开。本次峰会由EDA开放创新合作机制主办，湖北九同方微电子有限公司、华中科技大学联合承办，中国科学院院士暨EDA开放创新合作机制理事长黄如、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东及湖北省、武汉市相关领导出席会议。峰会以“扬帆”为主题，覆盖数字逻辑设计与验证、物理实现、泛模拟与封装、工艺模型、晶圆制造等领域方向，着重研讨从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题，吸引了来自半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等1500余人参加活动。上海立芯成功参展并在“物理实现领域”分论坛上发表演讲。

上海立芯依托完全自主研发的技术成果，致力于打造数字电路设计可以依赖的工具。基于高度融合的 RTL-to-GDSIl 理念，公司着力打造的核心产品——数字电路设计全流程工具LeCompiler，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，自2022年11月实现自动化布图规划功能和布局及物理优化功能之后，目前业已实现数字后端设计全流程，在客户的多款设计中得到验证并商用。在展览现场，上海立芯展示了LeCompiler数字后端设计全流程，获得嘉宾关注。

在物理实现分论坛，上海立芯研发VP杨晓剑博士发表了《物理设计中决定PPA的关键环节》的主题演讲。杨博士从全球行业发展视角，首先提出了物理设计中PPA的关注点，指出超大规模的设计、多目标优化、工艺库中的众多单元等诸多因素带来的PPA优化的挑战，并针对性地分析了PPA优化的几个关键环节，如布图规划（Floorplanning）、标准单元布局（Placement）、物理优化（Physical Optimization）等，以及立芯在上述设计环节的工具解决方案。PPA优化向来是高性能设计不断追求并力图攻克的目标，叠加近年来国产高端数字芯片设计及制造的长足进展，与会专家及业界嘉宾对杨博士的演讲主题深感兴趣，在会后与杨博士展开了深入讨论和交流。

上海立芯紧扣峰会开放创新、合作发展、互利共赢的精神主旨，坚持技术创新，积极参与探讨产业资源整合与合作新途径，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统，并携手业界同仁共筑EDA产业新生态。

审核编辑：彭菁