让 AI 无处不在，8 大看点回顾 Intel Innovation 2023！-电子发烧友网

AI 正在催生全球增长的新时代，促进“芯经济”的崛起。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能。

2023 年 9 月 19 日 - 20 日，Intel Innovation 2023 在圣何塞市开幕。在本届开发者盛会上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 、英特尔公司首席技术官 Greg Lavender 等发表了主题演讲，展示了英特尔如何在各种硬件产品中加入 AI 能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动 AI 应用的普及，以及英特尔“开发者优先，推进开放生态”的战略原则如何让所有人都能够抓住 AI 带来的机遇。

8 大看点，带您回顾 Intel Innovation 2023，感受英特尔如何“让 AI 无处不在”。

看点 1

创新不停，始于摩尔定律不止

英特尔在制程、封装和多芯粒解决方案领域，稳步向前地推进摩尔定律。

四年五个制程节点

目前，Intel 7 已经实现大规模量产，Intel 4 已经生产准备就绪，Intel 3 也在按计划推进中，目标是 2023 年年底。

在首日的主题演讲中，帕特·基辛格展示了基于 Intel 20A 制程节点打造的英特尔 Arrow Lake 处理器的首批测试芯片。Arrow Lake 将于 2024 年面向客户端市场推出。Intel 20A 将是首个应用 PowerVia 背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管 RibbonFET 的制程节点。同样将采用这两项技术的 Intel 18A 制程节点也在按计划推进中，将于 2024 年下半年生产准备就绪。

下一代先进封装

英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板（glass substrates），计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。

玻璃基板测试单元

多芯粒解决方案

英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。该测试芯片集成了基于 Intel 3 制程节点的英特尔 UCIe IP 芯粒，和基于 TSMC N3E 制程节点的 Synopsys UCIe IP 芯粒。

这些芯粒通过 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC 和 Synopsys 携手推动 UCIe 的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

发起于去年的 UCIe 标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同 AI 工作负载的扩展需求。目前，UCIe 开放标准已经得到了超过 120 家公司的支持。

看点 2

Gaudi 2 加速 AI 部署

基辛格强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种 AI 技术，以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。

近期公布的 MLPerf AI 推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺，即覆盖各种规模的 AI 模型，包括更大、更具挑战性的生成式 AI 和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔 Gaudi 2加速器能够提供满足 AI 计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布，一台大型 AI 超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和 4000 个英特尔 Gaudi 2 加速器打造，Stability AI 是其主要客户。

英特尔 Gaudi 2 加速器

看点 3

下一代至强 288 核！性能提升 2.4 倍

英特尔预览了下一代英特尔至强可扩展处理器，并透露第五代英特尔至强可扩展处理器将于 12 月 14 日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。

第五代英特尔至强可扩展处理器

此外，具备高能效的能效核（E-core）处理器 Sierra Forest 将于 2024 年上半年上市。与第四代至强相比，拥有 288 核的该处理器预计将使机架密度提升 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍。紧随 Sierra Forest 发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器 Granite Rapids，与第四代至强相比，其 AI 性能预计将提高 2 到 3 倍^[1]。

看点 4

迈向 AI PC 的新时代

英特尔将于 12 月 14 日发布产品代号为 Meteor Lake 的英特尔酷睿 Ultra处理器。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在 PC 上带来高能效的 AI 加速和本地推理体验。

英特尔酷睿 Ultra 处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器是首个采用 Foveros 封装技术的客户端芯粒设计。除了 NPU 以及 Intel 4 制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡，带来了独立显卡级别的性能。

英特尔酷睿 Ultra 处理器

看点 5

芯经济，开发者的未来

未来的人工智能必须为整个生态系统可访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度的提升贡献力量。为助力开发者创造这样的未来，英特尔宣布：

英特尔开发者云平台全面上线

英特尔宣布英特尔开发者云平台已全面上线，该平台可以帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行 AI 开发，并授权使用英特尔最新的硬件平台。基于该平台，开发者可以构建、测试并优化 AI 等高性能的应用程序已实现高性能与高效率。

英特尔开发者云平台

英特尔发行版 OpenVINO 工具套件

2023.1 版发布

OpenVINO 是英特尔的 AI 推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama 2 模型。

英特尔发行版 OpenVINO 2023.1 版

Strata 项目以及边缘原生软件平台的开发

该平台将于 2024 年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

Strata 项目

看点 6

为先进科技注入 AI 动力

英特尔的 AI 硬件和软件产品组合——从 CPU、GPU 和加速器到 oneAPI 编程模型、OpenVINO 开发者工具包和支持 AI 生态的库，可以为客户提供具有竞争力的、高性能的、开放标准的解决方案，从而支持 AI 快速的规模化部署。

为先进科技注入 AI 动力

看点 7

以信任和安全简化 AI 部署

英特尔公司首席技术官 Greg Lavender 强调了英特尔对端到端安全的承诺，包括用于验证硬件和固件真实性的英特尔透明供应链（IntelTransparent Supply Chain）和用于帮助保护存储中敏感数据的机密计算。

英特尔透明供应链（Intel Transparent Supply Chain）

目前，英特尔正在通过几项新的工具和服务加强平台安全和数据完整性保障，其中就包括全面启动一项全新验证服务，并将其作为英特尔 Trust Authority 中的首个功能。它对可信执行环境（TEE）的完整性、策略执行和审计纪录进行独立的统一评估，可用于任何部署了英特尔机密计算的地方，包括多重云、混合云、内部部署云和边缘。英特尔 Trust Authority 还将成为机密 AI 不可或缺的增强功能，帮助确保机密计算环境值得信赖。

英特尔Trust Authority

看点 8

与合作伙伴共建开放的生态系统

英特尔致力于推动一个开放的生态系统，以便于在多种架构之间进行部署。大会上 Greg Lavender 宣布英特尔加入了Linux基金会新成立的统一加速基金会（UXL），这一跨行业团体致力于构建一个开放的加速器软件生态系统，以简化跨平台部署应用的开发。UXL 是 oneAPI 的延续，英特尔 oneAPI 编程模型仅需一次代码编写便可在多种计算架构（包括 CPU、GPU、FPGA 和其它加速器）上运行。英特尔将向 UXL 基金会贡献 oneAPI 规范，以帮助推动跨架构的跨平台开发。

英特尔加入 Linux 基金会新成立的统一加速基金会（UXL）

英特尔还与领先的软件供应商 Red Hat、Canonical 和 SUSE 合作，为其发布的企业软件提供经英特尔优化的发行版，以确保这些软件面向全新英特尔架构进行了性能优化。

与 Red Hat、Canonical 和 SUSE 在内的领先的软件供应商合作

英特尔宣布计划开发一种专用集成电路（ASIC）加速器，以降低仅利用软件的全同态加密路径带来的百万倍性能开销增长。此外还将推出加密计算软件工具包的测试版本，使研究人员、开发者和用户社区能够学习和尝试全同态加密编码。该工具包将作为英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）的一部分，在2023年晚些时候推出。

英特尔全面洞悉开发者面临的挑战，在各种硬件产品中加入 AI 能力，通过开放、多架构的软件解决方案推动 AI 应用的普及。同时，英特尔提供工具来简化安全AI应用程序的开发，助力开发者让 AI 无处不在。

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