高端交换机芯片篆芯半导体完成A1轮融资，17家投资机构联投

高端交换机芯片电子芯片半导体完成了a1轮融资。此次融资上市公司锐捷网络、金浦投资、信熹资本、柠盟投资、中博聚力、毅岭资本、厚雪资本、国海创新资本、卓源资本、顺为资本、利河伯资本、华业天成、招商局资本、泰实浩华资本、博深实业、泰有基金、水木华清17家投资机构联合投资。

篆芯半导体技术团队来自华三、清华大学等国内知名企业和大学。网络交换芯片是网络设备的核心组件，是支持数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”上相互连接和沟通的大容量数据的核心支架。大数据技术的迅速发展，云计算的迅速渗透，多正面需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求。“东数西算”工程进一步加快了超大规模数据中心建设的步伐。aigc应用程序的推出，促进了网络芯片产业向整体高品质和高性能的快速发展。

但是，高端交换机芯片的技术壁垒和研制难度较高，国产高性能网络芯片的缺失制约了国内网络基础设施的升级和发展。电子芯片的可编程技术使网络芯片能够灵活地适应上述各种情景。

篆芯的核心成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头芯片企业。