美光计划在印度设立更多芯片部门

印度电子及信息技术部部长rajeev chandrasekhar表示，美光公司计划在印度建设几个半导体组装及封装设备部门，除目前正在进行的制造部门外，从长期来看，对印度市场持乐观态度。

Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投资是作为半导体组装及制造计划的重要部分，考虑到印度，并改变了‘尽快让美光公司在印度的第一个工厂启动符合政府利益’的观望者的态度。”“美光公司在印度首次投资成功将带来两大利益。一是为其他公司和投资多雷拉或其他地方的投资者提供指导，二是前往印度的企业可以看到价值上升并扩大规模。他还补充道。

美光公司首席执行官（ceoSanjay Mehrotra今年7月在semicorn india 2023 发表了上述内容，美光公司曾表示将推进下一阶段的semicorcon事业。美光公司宣布投资8亿美元，在古吉拉特邦萨南德成立了半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP) 部门。熟悉公司计划的有关人士表示，第一个部门开始运营后，还会出现更多类似的部门。

chandrasekhar表示：“我们制定了政策框架，吸引了世界主要企业，他们将在未来4至5年内进军半导体制造领域。印度政府正在与半导体市场的所有实体进行对话。