相约杭州，电机智能与创新应用峰会

INVITATION

创“芯”驱动，智能应用

Sept.22

上海先楫半导体（HPMicro）诚邀您参加2023年（杭州）中国电机智能与创新应用峰会，与我们一同分享先楫在电机应用领域取得的成果。

会议时间：2023年9月22日，周五 8:00 - 16:30

会议地点：杭州钱塘皇冠假日酒店（浙江杭州经济技术开发区金沙大道 523 号）

先楫演讲时间：9:00 - 9:30am

演讲主题：《国产高性能MCU在运动控制系统中的应用》

演讲人：先楫FAE总监 余国民

会议介绍：2023年中国电机智造与创新应用峰会以“创“芯”驱动·智能应用”为主题，深入讨论高效智能电机控制方案、MCU的 BLDC热门技术应用创新与突破、BLDC电机控制芯片及平台化方案、小功率永磁电机的设计等话题。

会议现场，先楫半导体还将展示出一系列先楫高性能MCU产品在行业中的应用解决方案，会议现场更有千元红包及众多礼品抽奖环节，欢迎大家围观。

9月22日，我们相约杭州。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。