苹果终究离不开高通，再续三年5G基带芯片合约

高通公司11日表示，苹果公司至少将在2026年之前在iphone手机上使用高通公司的5g芯片。此次发表进一步确认了苹果5g base band芯片的上市日程从当初的2024年因苹果内部开发的推迟而延期的事实。

据高通公司正式公布，骁龙 5g调制解调器系统将于2024年、2025年和2026年上市。通过此次协议，高通巩固了在5g技术和产品领域持续保持领先的纪录。

高通还表示，与苹果公司于2019年签订的专利许可合同有效，将于2025年到期，但两家公司决定再延长2年。高通没有公开合同的价值，只是表示条件与之前的合同“相似”。此前，苹果iphone14系列将搭载高通骁龙 x65 基带芯片，iphone15系列也将搭载高通的5g基带芯片。

表示：“苹果在中国面临越来越多的挑战，随着其他地方上的当务之急是加强供应链，因此，公司撤出或至少在更多地区本身生产芯片，推迟这一计划可能是。“ hargreaves lansdown的货币和市场负责人susanna streeter说。

虽然内置基带芯片已经开发多年，但苹果公司的这一举动表明，即使是苹果公司也很难切断与高通公司的联系。苹果和高通的关系也在最近几年经历了曲折。