半导体TOP10排名！

据市场研究公司Omdia 9月8日统计，三星电子第二季度（4-6月）半导体销售额总计94.5亿美元，落后于英特尔的122.63亿美元。三星此前从 2021 年第三季度开始连续四个季度领先全球半导体销售额，但在上季度内存业务开始衰退后，三星将第一名的位置让给了英特尔。

三星第二季度销售额较上年同期（203亿美元）大幅下降53.4%，而英特尔同期销售额仅较去年同期的148.65亿美元下降17.5%。

受益于AI行业的增长，英伟达从去年的第九位跃升至本季度的第三位，销售额增长51.7%至78.99亿美元。高通仍排名第四，但由于智能手机需求放缓，其销售额下降 23.5% 至 71.74 亿美元。博通第二季度销售额为 61.5 亿美元，排名第六。

与三星并列内存行业“三巨头”的SK海力士和美光的排名均出现了大幅下滑。SK海力士第二季度排名从去年的第三位跌至第六位。第二季度销售额为53.3亿美元，较上年下降50.6%。美光去年排名第五，现在已经跌出了前十名。

英飞凌、意法半导体等公司在汽车行业强劲需求的推动下，销售额分别增长17%和12.7%，位居第八和第九位。

据omdia统计，不包括代工厂，第二季度全球半导体销售额为1243.16亿美元，比去年同期的1569.9亿美元下降20.8%。不过，与上一季度（1197.5亿美元）相比，出现了3.8%的反弹。这是自 2021 年第四季度以来销量首次增长。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM 市场在 2023 年第二季度增长了 15%，而第二季度的历史增长为 7.5%。

在经历了自 2002 年 Omdia 开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而，市场萎缩的影响已大大减少了当前的市场，目前半导体市场的收入占比仅为一年前的79%。恢复到 2021 年底的收入水平需要时间。

在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了 15%，占半导体收入的近三分之一（2023 年第二季度为 31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了 3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。

全球晶圆代工市占率，台积稳坐龙头

市场研究机构TrendForce指出，由于部分零星急单填补部分终端市场疲软需求缺口，全球前十大晶圆代工业者2023第二季营收约262亿美元、季减1.1％，季减幅度收敛。展望后市，虽然下半年旺季需求较往年弱，预期第三季营收仍有望谷底反弹，后续缓步成长。

TrendForce表示，智能手机、PC及NB等主流消费产品需求仍弱，使高价先进制程稼动率续疲，且汽车、工控、伺服器等应用进入库存修正周期。不过，电视部分零组件库存落底、手机维修市场畅旺推动触控面板感应芯片（TDDI）需求，零星急单成为撑盘主动能。

台积电（2330）第二季营收156.6亿美元，季减幅收敛至6.4％，其中7/6纳米营收仍成长、但5/4纳米制程营收则衰退。第2名的三星晶圆代工事业营收32.3亿美元、季增17.3％，第3名的格罗方德18.5亿美元、季增0.2％，其中车用及智能手机成长、网通略有下滑。

第4名的联电（2303）受惠电视及WiFi系统单芯片等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8％。第5名的中芯国际营收15.6亿美元、季增6.7％，主要受惠零星订单復甦，以及来自驱动IC、NOR Flash、微控制器（MCU）等国产替代效益。

第6～8名的华虹、高塔半导体、力积电第二季营收均较首季持平略减，第9、10名的世界先进（5347）及晶合集成则受惠面板产业供应链急单挹注，第二季营收分为3.21亿、2.68亿美元，季增达19.1％及65.4％，后者再度超越东部高科、重新跻身第10名。

展望第三季，虽然下半年旺季需求较往年弱，但应用处理器（AP）、数据机等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链稼动率，加上少部分高速运算（HPC）AI芯片加单效应推动高价制程订单，TrendForce预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。

其中，台积电受惠iPhone新机生产周期带动相关零组件拉货动能，配合3纳米高价制程正式贡献、弥补成熟制程动能受限困境，第三季营收有望止跌回升。三星虽受惠苹果新机备货需求，但安卓手机、PC及NB等需求不明，8吋稼动率续跌，将压抑营收成长幅度。

格罗方德虽受经济逆风衝击，但因能承接美国航太、国防、医疗等特殊领域芯片代工，且车用相关订单与客户签订长约（LTA）较稳定，有效支撑稼动率，预期第三季营收应可持平。联电因终端消费未见全面復甦迹象，加上急单效应开始消退，预期稼动率及营收均会下滑。

中芯国际在国产替代效益挹注下，第三季出货及稼动率有望持续改善，带动营收成长，华虹、高塔半导体及力积电营收则预期将与第二季相当。世界先进因终端需求尚未全面回温，第三季营运虽能成长、但动能将受压抑。

至于受惠库存回补订单、55纳米较高价制程产能开出，带动第二季稼动率回升至60～65％的晶合集成，儘管消费电子需求尚未全面回温，但在国产替代趋势、积极促销抢市及下半年CMOS影像感测器（CIS）客户新品备货量产，第三季稼动率及营收预期均可望再提升。