最近西安思摩威新材料有限公司(以下简称“思摩威”)完成了新的融资,初心基金参与了投资。此次融资将用于柔性有机发光材料和包装材料产品的研发投入。
思摩威成立于2017年,是一家柔性显示封接材料企业。据《西安日报》2022年报道,思摩威薄膜包装工程是西安交通大学入驻西咸新区沣西新城的首个科技成果产业化转移工程。
柔性封装胶是“高门槛,高科技含量”的“双高”产品,用于切断水和氧气的腐蚀作用,延长零件寿命,避免水和氧气的损伤。
依托西安交通大学科研组,经过数年的技术探索和创新,思摩威开发出了具有自主知识产权,性能指标领先的柔性封装胶。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9330浏览量
149040 -
发光材料
+关注
关注
1文章
23浏览量
9157 -
柔性显示
+关注
关注
9文章
112浏览量
47574
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
自研算/存/电/连,AI算力芯片黑马宣布完成新一轮融资
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,AI算力芯片领域的创新企业图灵进化(TuringEvo)宣布完成新一轮数千万级别的融资。这笔资金将主要用于核心产品量产、研发团队扩充以及全球市场拓展
高速车载SerDes企业完成新一轮融资,上汽入股
电子发烧友网综合报道 国内高速车载 SerDes 芯片领域头部企业仁芯科技近日完成战略轮融资,本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本领投,天泓资
专注于光纤传感与水声感知技术,神州普惠完成新一轮融资
近日,北京神州普惠科技股份有限公司(以下简称"神州普惠")宣布完成新一轮战略融资,投资方为北京市先进制造和智能装备产业投资基金。此次合作被视为首都推进智能制造与海洋科技产业升级的重要举措,标志着
星融元完成新一轮融资,携手产业资本加速AI网络市场布局
星融元完成新一轮融资,由厦门联合、湖南财信共同投资。公司作为AI网络架构领先者,构建“云网融合、开放解耦”技术体系,提供全栈网络解决方案。其AI Fabric高性能网络已支持头部客户千卡至万卡级AI集群,正研发前沿硬件产品,推动
智行者科技完成新一轮4亿元人民币融资
近日,智行者完成新一轮4亿元人民币融资,投资方为黄石市国有资本投资集团有限公司管理的黄石市产业发展基金。智行者此次获得国内AAA主体信用评级国有资本加持,充分体现了市场对其特种无人驾驶全栈技术
上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资
融资资讯 PART ONE 近日,国内领先的车规SoC芯片厂商——上海泰矽微(Tinychip Micro)(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮近亿元人民币融资。本轮
汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资
近日,武汉芯必达微电子有限公司(以下简称“芯必达”)宣布完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投,老股东新微资本持续跟投。此次融资的顺利
苏州传感器芯片IDM厂商“矩阵光电”获新一轮融资
近日,苏州矩阵光电有限公司(下文简称“矩阵光电”),获得最新一轮融资,由张家港产投独家投资。 矩阵光电成立于2012年9月,是一家III-V族化合物半导体通讯及传感芯片研发制造商,公司产品主要有
商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资
近日,商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资,本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤
OpenAI、帕西尼、松延动力等获融资,AI与机器人技术加速革新
电子发烧友网综合报道 人工智能和机器人领域融资热情高涨,本周除了传OpenAI近期完成了新一轮83亿美元融资外,多家机器人企业宣布
中国工程院院士的柔性传感器初创企业(慧感智能,Cobotact),获新一轮天使投资
杭州慧感智能科技有限公司(慧感智能,Cobotact)宣布完成新一轮融资,本轮融资由常春藤资本主导,常春藤资本正持续加码具身智能核心基础设施。本轮融
欧冶半导体完成B3轮融资
共同参与。这是继B2轮后,欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资,将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位
新一轮的工业“智变”
当下,全球产业链正面临供应链重构、个性化需求增长以及深度数字化与可持续发展的重要节点。工业需要经历新一轮的“智变”,从自动化升级到自主化,并向着柔性化、智能化、以及人机协同的工业5.0愿景迈进。
思摩威完成新一轮融资,系柔性显示封接材料企业
评论