最近西安思摩威新材料有限公司(以下简称“思摩威”)完成了新的融资,初心基金参与了投资。此次融资将用于柔性有机发光材料和包装材料产品的研发投入。
思摩威成立于2017年,是一家柔性显示封接材料企业。据《西安日报》2022年报道,思摩威薄膜包装工程是西安交通大学入驻西咸新区沣西新城的首个科技成果产业化转移工程。
柔性封装胶是“高门槛,高科技含量”的“双高”产品,用于切断水和氧气的腐蚀作用,延长零件寿命,避免水和氧气的损伤。
依托西安交通大学科研组,经过数年的技术探索和创新,思摩威开发出了具有自主知识产权,性能指标领先的柔性封装胶。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
128文章
9152浏览量
147926 -
发光材料
+关注
关注
1文章
23浏览量
9092 -
柔性显示
+关注
关注
9文章
112浏览量
47454
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资
近日,商汤医疗完成数亿元新一轮战略融资,本轮投资方包括联想创投、联创资本、九弦资本、申冉投资等多家知名投资机构。这一融资进展印证了市场对商汤
穹彻智能完成新一轮融资
10月17日,穹彻智能通过官方微信公众号宣布,近日已顺利完成新一轮融资。此次融资由阿里巴巴集团领投,多位老股东同步参与追投,融资资金将用于加
梅卡曼德完成新一轮近5亿元融资
梅卡曼德日前完成近5亿元新一轮融资。本轮融资由雄安基金、大洋电机、华创资本、中金保时捷基金、上河动量基金、南翔创投、海河基金、河北结构调整基金、天创资本等投资。本轮资金将用于加速梅卡曼
新一轮的工业“智变”
当下,全球产业链正面临供应链重构、个性化需求增长以及深度数字化与可持续发展的重要节点。工业需要经历新一轮的“智变”,从自动化升级到自主化,并向着柔性化、智能化、以及人机协同的工业5.0愿景迈进。
佳迈股份完成近亿元新一轮融资
近日,国内气动元件领域的佼佼者佳迈股份宣布成功完成新一轮近亿元人民币的融资。本轮融资由弘晖基金领投,博源资本、靖烨投资、珠海高新金投等多家投资机构跟投,共同为佳迈股份的发展注入强劲动力
知行科技完成新一轮超2亿元融资
知行科技新一轮超2亿元融资将主要用于提升研发能力,包括基于AI的高阶智驾、舱驾一体解决方案及产品,升级优化研发生产设施,进一步扩大海外市场。
泰矽微完成新一轮数千万元战略融资
近日,中国领先的数模混合车规芯片厂商——上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成一轮数千万人民币战略融资,本轮投资方为A股上市公司江苏日盈电子股份有限公司(以下简称“日盈电子
半导体零部件企业纳斯凯完成新一轮融资
近日,半导体设备关键性零部件企业纳斯凯宣布获得新一轮融资,由毅达资本领投。这一消息标志着纳斯凯在半导体领域的持续发展和创新得到了资本市场的认可。
梦之墨完成新一轮数千万元融资
近日,北京梦之墨科技有限公司(以下简称“梦之墨”)完成新一轮数千万的融资,本轮融资由北京中科先行创业投资管理有限公司旗下基金与川翔投资管理(北京)有限公司管理的北京怀柔科技创新创业基金
复合机器人厂商景曜科技完成新一轮战略投资
日前,南京景曜智能科技有限公司(简称“景曜科技”)宣布完成新一轮战略融资,新增两家战略投资方股东,包括中国铁路发展基金旗下的“铁发智景”,以及山东国资鲁信创投旗下子公司“鲁信信创”,两家均为国资背景。
智谱完成30亿元新一轮融资
据多家媒体报道,大模型领域的独角兽企业智谱近期宣布成功完成新一轮高达30亿元的融资。本轮融资吸引了多家战略投资者及国资背景的机构参与,同时,
清连科技完成数千万元新一轮融资
高性能功率器件封装解决方案领域的佼佼者——北京清连科技有限公司近日正式宣布成功完成数千万元的新一轮融资。本轮融资吸引了包括冯源资本、哈勃科技以及元禾控股在内的多家知名投资机构加入,同时

思摩威完成新一轮融资,系柔性显示封接材料企业
评论