应用材料CEO：关注中国厂商发展，看好先进制程机遇

外电报道说，在最近举行的qualcomm combia技术会议上，应用材料公司总经理兼首席执行官（ceo）加里·迪克森 （Gary Dickerson）就业界动向交换了意见。

加里表示：“半导体顾客的力量、性能、大小、费用、上市时间等ppact为中心，展开了激烈的竞争，因此应用材料拥有多种产品组合，gaa和背部供电，和新的一样为设计提供了核心技术”。应用材料将超过finfet一代的市场份额，与背光技术一起有望为公司带来约10亿美元的增长机会，并承揽了三家主要客户中大部分相关工程设备的订单。加里还表示，电子束（electronic beam）是另一个具有巨大优势的领域，在各种ebeam市场中约占50%。

对于地缘政治及中国问题，加里表示：“出口控制可能会对15亿美元到20亿美元之间产生影响，但是中国依然是icaps（物联网、通信、汽车、功率及传感器）事业非常强大的市场。”

对于中国国内半导体设备制造企业的快速成长，盖瑞表示：“在这种非核心类型的应用领域，我们似乎也总是注重竞争。”所有这些公司通常都从更简单的应用程序开始，如金属层蚀刻，这些都是非常简单的应用程序。但我认为，进入这个市场的唯一真正方法就是比其他人更快地创新。应用材料公司的真正优点是技术的广度。综合解决方案约占我们商务的三分之一。我们在理解和合作客户方面有真正的广度。